一、顶层文件已经把“完善商业秘密保护制度”写入改革任务书

《党的二十届三中全会决定》在“完善市场经济基础制度”专章中，用两句话为所有市场主体划定了底线：

1. “完善市场信息披露制度，构建商业秘密保护制度”；

2. “对侵犯各种所有制经济产权和合法利益的行为实行同责同罪同罚，完善追究责任制度”。

这意味着，商业秘密保护不再是企业“自选动作”，而是国家治理体系现代化的组成部分；任何所有制企业一旦越界，都将面临“同罪同罚”的刚性追责的和损失加倍的风险。

二、国资委将“一把手”推到第一责任人的位置

国资委近三年连续下发《中央企业商业秘密保护暂行规定》《中央企业合规管理办法》等配套文件，把责任链条拧紧到个人：

• “因管理不善导致泄密的，对直接责任人和领导人员依规依纪依法给予处分”；

• “企业主要负责人是合规管理第一责任人，必须将商业秘密保护纳入合规管理体系”。

简言之，商业秘密失守=国有资产流失，而“谁来负责”的答案是——董事长、总经理、首席合规官一个都跑不了。

三、刑事责任与高额责任：企业高管的“个人防火墙”

在司法实践中，商业秘密相关案件正呈现“双高”趋势：

• 刑责门槛降低：根据《刑法》，只要单位被认定构成侵犯商业秘密罪，直接负责的主管人员和其他直接责任人员都要被处以刑罚。

• 民事责任飙升：在依法弥补权利人所受损失的基础上，最高适用损失/获利五倍的加重责任。

如果事先没有内控体系证明“已尽合理注意义务”，高管个人很难从单位责任中切割出来，企业也难以获得从轻或减轻处罚的量刑情节。

四、半导体赛道：商业秘密是“比专利更硬的护城河”

芯片制造的竞争本质上是工艺 Know-How 的竞赛。以 3nm 先进制程为例：

• 头部企业真正领先的是光刻胶涂布厚度、蚀刻气体配方、腔体温控曲线等上千项工艺参数。这些参数属于“一旦公开就失去价值”的技术信息，企业绝不会用专利去“自曝其短”。

• 据行业测算，一条 5nm 产线的工艺包如果被完整泄露，竞争对手至少可节省约 20亿美元研发投入、缩短 约24 个月爬坡周期。

因此，半导体企业的知识产权战略已经从“专利池”转向“技术秘密池”，内控体系就是守护这座池子的闸门。

五、人才流动带来技术流动：高风险的“灰度地带”

中国目前约有 70 万集成电路从业人员，年流动率约 15%–20%。而跳槽涨薪也较为普遍。随之而来的隐患是：

• 员工带走设计源码、工艺配方、客户名单。

• 国资背景企业一旦卷入纠纷，还将面临审计、巡视、国资监管多重问责。

一套覆盖“入职背景调查—分级授权—离职脱密—竞业限制”的内控流程，可以把“技术随人走”的灰度风险压缩到可控区间。

六、事后诉讼是“高射炮打蚊子”，事先合规才是一劳永逸

• 原告胜诉率不高的核心障碍在于“秘密性、价值性、保密措施”举证难。

• 律师费、鉴定费、专家辅助人员费用动辄数百万元，且不易转嫁。

与之对照，内控体系输出的“保密制度文件、培训记录、权限日志、加密水印、审计轨迹”可直接作为“已采取合理保密措施”的免证事实，既能在诉讼中降低举证成本，又能在早期通过内部审计把泄密隐患消灭在萌芽。

从中央顶层设计到国资委监管细则，从刑事风险到产业竞争，从人才流动到诉讼成本，商业秘密保护体系已成为国有企业、特别是半导体企业的“生存工程”。它不是成本中心，而是价值中心；不是法务部的独角戏，而是“一把手”工程。只有用制度把核心技术与核心人才同时锁定，才能在激烈的全球芯片竞赛中守住国有资产，也守住每一位管理者的职业安全。

（本文作者：郭矫 北大纵横核心技术内控研究院院长）

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