在当今科技发展汹涌澎湃的时代，我们不禁要问，是谁在背后默默支撑着这一切？科技正以前所未有的速度迅猛发展，新智能事物层出不穷，人们虽常常为之感慨，却也逐渐习以为常。

回首 2022 年，AI 领域的明星产品 ChatGPT、AI 绘画工具 Midjourney 等横空出世，AIGC 科技浪潮席卷而来。同年，我国 5G 基站建设成果显著，累计建成开通数量超过 230 万个。2024 年 4 月，中关村泛联院常务副院长黄宇红在中关村论坛年会上透露，6G 技术有望于 2030 年实现商用。6 月，全自动无人驾驶汽车 “萝卜快跑” 在武汉大放异彩，并在众多城市开启全自动驾驶运营。2025 年 1 月，国产算力大模型 DeepSeek 发布后迅速走红，众多软件、公司、地方媒体纷纷接入或进行本地化部署。

无论是人工智能还是通信领域，这些新兴智能事物的兴起与壮大，都离不开大量数据和算法的有力支撑。而海量数据的传输与处理，归根结底，是由光模块来承担重任。

光模块，作为一种进行光电和电光转换的光电子器件，是光纤通信中不可或缺的关键部件。其主要功能是在发送端把电信号转换成光信号，经光纤传送后，在接收端再把光信号转换成电信号。光模块的发展历程中，体积与速率呈现出反向变化的趋势。早期的光模块体积较大，随着技术的不断进步和需求的日益增加，光模块的体积逐渐减小，速率却得到了显著提升。同时，传输速率的不断提高也使得光模块的结构愈发复杂，进而产生了多种不同的光模块封装方式，常见的如 SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 / CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD 等。从早期的 SFP 到如今的 QSFP-DD，每一次封装技术的迭代都伴随着体积的进一步减小，光模块整体性能得到提升，精度与速率也不断提高。

光模块的应用领域广泛，除了人工智能和通信领域，还涉及物联网、广播电视传输、军事和航天等领域。随着光纤通信技术的持续发展，光模块的应用领域仍在不断拓展。2023 年，光模块荣登年度 “十大科技热词” 之一，目前其市场热度持续攀升。

如今，光模块正朝着小型化、高速率、低功耗的方向不断迭代升级，这一演进方向体现了技术的前瞻布局。新技术的快速发展促使数据流量呈现爆炸式增长，这对数据中心的规模和性能提出了更高要求，推动其向大型化、集中化转变，也带动了对高速率光模块的需求。目前，全球主要的云厂商已经开始批量部署 200G 和 400G 光模块，以应对不断增长的数据传输需求。在 AI 的驱动下，更高速率的 800G 光模块已进入导入验证及批量出货阶段，1.6T 产品也在不断进行前瞻研发。

不难预见，数据中心正朝着更高密度的数据传输能力迈进，以应对未来更加复杂和庞大的数据处理任务。高速率光模块的研发，能够支持更高的数据传输速率，满足未来更大带宽、更高算力的需求，为各种应用场景提供高效、可靠的数据传输解决方案。

然而，要实现光模块在新工艺下的快速发展、突破原有性能并非易事。更小体积、更高精度的光模块对制造工艺和材料的要求更为严格，精细的电路布局和复杂的封装技术增加了生产难度和成本。同时，精度的提升往往伴随着速率的挑战，如功率损耗增加、信号质量问题。如何确保信号的稳定性和可靠性，成为厂商们必须面对的难题。这些因素促使业界不断探索创新技术路径，以克服技术障碍，实现光模块性能的持续优化与成本的有效控制。

卓兴半导体针对行业难题，自主研发了 AS8136 光模块贴片机，旨在解决光模块生产中精度与速度之间的工艺壁垒。该设备采用转塔式结构进行贴装，能同时兼顾精度与速度，位置精度精准至 ±3μm，角度精度精准至 ±0.2°。此外，它支持多种来料混合贴装，包括 2、4、6、8、10、12 寸晶圆，可同时支持 6 个 6 寸晶圆、4 个 8 寸晶圆，以及 Waffle Pack 和 GelPAK 上料。设备配备微米级工作台和亚微米级工作台，重复定位精度分别为 2μm 和 0.5μm。

AS8136 光模块贴片机不仅适用于光模块，还适用于激光雷达、传感器、SIP、Chiplet 等多款产品，可根据客户需求定制不同的生产方案，提供一站式的交钥匙方案。

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