在行业弱市之下,加快产品结构调整转型,向着高毛利高市场需求的Mini/Micro LED领域进军已经成为LED显示产业链企业生存发展的首要。
同时高工产研LED研究所(GGII)预计,2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元,年复合增长率超过85%。到2025年,全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。在2023年1月,越来越多的企业在Mini/Micro LED的技术创新和应用创新等方面取得重大突破。Mini/Micro LED行业的一片火热,自然带动了产业上下游企业的热情。
但Mini/Micro LED的特点,就是面板晶圆体积极小、布局更加密集,这是Mini LED实现大规模量产的主要瓶颈。合易科技作为一家专业从事电子装配自动化设备21年、集研发、生产、销售为一体的高科技企业,在Mini/Micro LED方兴未艾之际就抢先布局,大力研发Mini/Micro LED检测修补技术,推出多种革新性智能Mini/Micro LED检测修补解决方案。
合易科技全自动智能Mini&Micro Led检修解决方案核心设备为在线锡膏修补机、在线AOI 外观点亮检测机、在线去晶+补晶二合一设备、在线去晶+补晶+焊晶三合一设备。
各设备作业流程如下:
在线锡膏修补机
接收上位机信息,使用定制彩色相机,对不良锡膏定位并去除不良锡膏,自动修补锡膏。
在线AOI外观点亮检测机
点亮控制器对接产品,检查晶圆是否缺件、多件、偏移和极反,控制测试所需的晶圆,检查晶圆是否点亮。特制专业相机/光学镜头,确保被测体的清晰度。
在线去晶+补晶二合一设备
专业特制相机/激光测高/特制去晶刀,确保去晶准确度。去晶速度快,每个晶圆去除只需8秒。采取双视觉系统,一组视觉测试刀具定位外观检测,另外一组对去除后焊点的视觉检测,保证去晶效果。自主研发应力感应系统,确保对基板的保护及变形基板的有效对应,最后将晶圆补齐。
在线去晶+补晶+焊晶三合一设备
接收上位机器晶圆的行/列坐标,自动进行去晶补晶焊接晶圆。焊接部分的光斑大小可自动调节,适用多种类型的焊点,并且可以实现实时监控焊锡温度和实时图像监控焊接效果,焊点一次就好。
此方案适用于SPI后基板的检测修补,整线配置有利于数据量统一,方便一系列的调试换线装机,多层保障降低客诉节约成本。
为满足多样化的检修要求,合易科技为贴合实际生产场景,可对全自动智能Mini&Micro Led检修线进行定制化,实现Mini&Micro Led的灵活检修。
如在线AOI点亮外观检测机与在线去晶+补晶二合一设备组合,可作用于固晶工作组后段回流焊前,检测固晶偏离、漏固、多件、极反等问题的不良晶圆去除及对应修补重固晶圆。
而由在线AOI点亮外观检测机与在线去晶+补晶+焊晶三合一设备的组合,则可以作用于回流焊后基板检测修补不良类型,用于降低前期留存不良品的流出减少客诉。
合易科技自创立之外,致力于各类自动化制造设备的研发与创新,用深厚的行业经验和独特的战略规划,研发了全自动智能Mini&Micro Led检修线。让Mini&Micro Led生产过程变得更加高效,显著降低制造成本,为Mini&Micro Led行业的大规模商用化贡献来自合易的技术力量。
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