9月12日，A股市场微涨，科创板上扬领跑。截至11时25分，科创芯片ETF南方(588890.SH)涨1.88%，芯原股份涨20%。

东方证券展望，芯片产业链方面，AI算力需求爆发推动GPU等高性能芯片功率持续提升，散热成为制约高端芯片性能的关键瓶颈，碳化硅衬底凭借优异导热性能（热导率达500W/mK），在先进封装中介层及散热载板中的应用潜力凸显。相较于传统硅基/陶瓷材料，碳化硅可显著缩小封装尺寸、优化散热效率，适配CoWoS等先进封装技术迭代需求。此外，全球半导体龙头加速布局碳化硅在芯片封装环节的导入，有望打开上游材料新增长空间。科创芯片ETF南方(588890.SH)聚焦半导体材料及先进封装赛道，深度覆盖碳化硅衬底、异构集成等核心环节。在AI算力升级与半导体技术变革双重驱动下，碳化硅材料渗透率提升将重塑产业链格局，建议关注芯片封装材料创新带来的板块性机遇。

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