在智能手机芯片领域，联发科天玑8400 5G全大核智能体AI芯片自2024年12月23日发布后，便成为行业焦点，有望重塑高阶智能手机体验。

天玑8400采用全大核架构，配备8个最高主频达3.25GHz的ArmCortex-A725大核，二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。这使得其CPU多核性能比上一代提升41%，无论是多任务处理，还是运行大型游戏，都能轻松应对，为用户带来流畅操作体验。

高性能下，天玑8400的能效表现同样出色。精准的能效调控技术，让CPU多核功耗降低44%。在游戏场景中，功耗降低24%，像运行《原神》，不仅帧率稳定，手机发热情况也得到有效控制；音乐播放时，功耗降低12%，延长续航，减少充电烦恼。

GPU方面，天玑8400搭载的ArmMali-G720GPU，峰值性能提升24%，功耗却降低42%。配合MediaTek星速引擎，能智能调度资源。在3DMarkSteelNomadLight测试中，得分超竞品新品44%；在《原神》等热门手游中，帧率提升，功耗降低，游戏画面更清晰流畅。

当下AI盛行，天玑8400集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU880，支持全球主流大语言模型等。用户可在手机上使用AI翻译、改写、智能回复等功能。其搭载的天玑AI智能体化引擎，助力开发者打造更智能的AI应用。

影像上，MediaTekImagiq1080ISP影像处理器和QPD变焦硬件引擎，让对焦更迅速精准，支持更高分辨率拍摄。天玑全焦段HDR技术，为视频创作者提供专业级体验，不同焦段拍摄的视频色彩鲜艳、层次丰富。

网络连接上，天玑8400搭载5G-A调制解调器，支持三载波聚合，网络下行速率可达5.17Gbps。网络质量监测系统，可实时切换5G与Wi-Fi，保障游戏网络稳定，提升用户网络体验。

联发科天玑8400凭借多方面的卓越性能，为高阶智能手机市场树立新标杆，随着相关手机上市，将为消费者带来旗舰级体验，推动行业发展。

责任编辑：kj005

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