近日，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称：“强达电路”或“公司”）正式向深交所提交IPO注册申请，计划募集6亿元资金，主要用于南通强达电路科技有限公司的多层板及HDI板项目，并补充流动资金。此次募资旨在加速公司产业升级，扩大产能，以满足日益增长的市场需求。

对于上述建设项目的必要性，强达电路在其招股书中指出主要有以下四点：

1、把握行业发展机遇，提升公司行业地位

PCB下游工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等行业领域正加速向多样化、互联化和智能化方向发展，以工业自动化、5G 通信、新能源汽车和半导体等产业为代表的新兴产业正渗透到经济社会的各个领域。

随着工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。未来，我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率，终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。

虽然强达电路目前已经具备一定的规模化生产能力，但随着下游市场规模及客户规模的日益增长，公司的生产规模以及需求反应能力仍需进一步提升，以更好满足下游客户的产品需求。

本次募集资金投资项目的实施，将有助于提高公司的生产能力，优化产品结构，有助于提升公司生产安排的协调反应能力，满足客户的多品种、小批量、高品质、快速交付的需求，进一步提升公司的企业形象，巩固公司在行业中的竞争地位

2、突破公司产能瓶颈，满足销售增长需求

随着全球经济形势和 PCB 行业的整体回暖，强达电路加大了对国内和国际市场的拓展力度，近年来公司订单数量和客户数量均不断上升，报告期内（2021年-2023年）收入规模、产能利用率保持在较高水平，生产能力趋于饱和，难以满足下游客户日益增长的市场需求，产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。

因此，为确保公司稳定的盈利能力，强化公司在行业内的竞争地位，公司扩充产线，提高产能刻不容缓。通过本次募集资金投资项目的实施，公司将新增产能，生产能力的提升有助于公司在保障现有供货能力的基础上扩展老客户及新增客户的需求，满足销售增长需求。

3、提升公司自动化和智能化生产水平，提高生产效率和质量

强达电路将继续深耕中高端样板和小批量产品，不断优化产品结构，向高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、金属基板、半导体测试板和毫米波雷达板等产品方向发展，尤其是在工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，中高端 PCB的市场需求不断增长，PCB行业将进入技术、产品新周期。中高端PCB对产品层数、最小线宽性能指标、导线精度及布线密度等工艺制程提出了较高的要求，传统的生产设备难以满足上述中高端产品的制造需求，因此PCB制造企业的生产设备需进行更新换代。

强达电路拟通过本次募集资金投资项目，在新产线引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备，提高生产线自动化和智能化水平，提高生产效率，提升产品质量的一致性和可靠性。

4、优化产品结构，拓展下游细分领域

电子信息产品的设计和制造逐渐向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向更新迭代，对PCB的工艺要求逐步提高，高多层板、高密度互连板等中高端PCB产品的市场需求日益旺盛。

强达电路目前受制于场地和产线的限制，中高端PCB产品的产能有限。随着PCB向高端化发展，公司拟通过本次募集资金投资项目的实施，提高高端产品的占比，优化产品结构，拓展下游细分领域，进而增强公司的市场竞争力，提高盈利水平。

可以看到，强达电路此次深交所IPO提交注册及募资计划是公司发展历程中的重要里程碑。通过实施募投项目，强达电路将进一步提升生产能力、优化产品结构、推进智能化升级并拓展细分市场，为公司的长远发展奠定坚实基础。

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