4月26日，欧莱新材(688530)发布中签公告，公司本次网上发行初步有效申购倍数为2954.47倍，超过100倍，发行人和保荐人(主承销商)决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%(向上取整至500股的整数倍，即320.1万股)由网下回拨至网上。

回拨机制启动后，网下最终发行数量为1920.55万股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的60%;网上最终发行数量为1280.35万股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的40%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04512993%。

招股书显示，欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。

财务数据方面，2021至2023年公司分别实现营业收入3.82亿元、3.92亿元和4.76亿元，2021至2023年营业收入的年均复合增长率为11.60%。净利润方面，2023年，公司实现归母净利润4934.33万元，同比增长39.69%;扣非净利润3707.31万元，同比增长53.65%。

谈及未来发展规划，公司表示，将巩固并持续提升公司高性能溅射靶材在技术、产品、市场等方面的行业领先地位和核心竞争力，力争在全球高性能溅射靶材领域内成为具有一定市场竞争力和行业影响力的知名厂商。

通过此次募集资金，公司将扩大现有产能，优化生产布局。建设高端溅射靶材生产基地项目(一期)，突破公司溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈，扩张主营业务产品生产能力。

另一方面，公司将布局产业上游，加强供应保障，与主要供应商扩大业务合作的广度和深度，保障公司供应链稳定运行。公司将通过本次公开发行股票募集资金建设实施高纯无氧铜生产基地建设项目，深入研究高纯金属材料提纯技术与生产工艺，自主生产加工高纯铜锭、高纯无氧铜板和铜管，实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产供货，在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链，保障高纯铜持续稳定的供应，进一步提高公司溅射靶材质量的稳定性和一致性。

与此同时，公司将持续加大研发投入力度，夯实平面显示用溅射靶材的技术优势，通过对高纯金属材料和高性能薄膜材料的技术研发，积极探索产业链上下游，实现溅射靶材工艺技术的改进与升级。同时，公司将通过实施本次募集资金投资项目，建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地，对半导体集成电路用溅射靶材进行技术研发、产品试制，拓展溅射靶材在半导体集成电路领域的应用。

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