近年来，Mini LED显示屏从75英寸到86英寸再到115英寸，不断往大屏方向发展。然而大尺寸屏往往需要多块显示模组拼接。在多模组拼接中，背光显示会产生显示边框，直显则会产生拼缝，这些都会影响屏幕的最终显示效果。

背光显示拼接图

直接显示拼接图

因此，为了提升显示效果，最直接的方式就是制作大尺寸基板以减少模组拼接产生的拼缝和边框。因为基板越大，同样的屏幕尺寸下，因拼接造成的边框和拼缝就越少，显示效果就会更好，所以很多企业一直都在不断追求更大的基板尺寸。

然而过去由于固晶技术的瓶颈，无论是用于背光还是直显的大尺寸基板，都受到限制，在一定程度上影响了大尺寸Mini LED显示屏的市场推广应用。

在直显Mini LED显示屏领域，工艺执行壁垒主要来自两个方面：

一是速度问题，直显需要固晶红绿蓝三种不同颜色的芯片，在同样尺寸内，芯片数量要比背光基板固得更多，所以对速度要求很高。而且在芯片混固生产中还会遇到降速问题。

市场上传统的固晶技术，其固晶效率难以达到大基板的需求——在锡膏粘结力降低前完成整块基板的芯片转移与固晶，以免导致芯片反吸/熔锡不良等问题。也就是说，若未完全完成固晶，就只能清洗掉之后重固，所以固晶速度不够根本无法制作大基板。

二是稼动问题，在设计之初，机械架构没有考虑设计适配大基板。同时设备与设备之间单向流动，使得基板长度超过了两工作台之间的距离，会干涉相撞。所以机台与机台之间需要并联。

在背光领域，目前，双摆臂固晶技术在背光大基板生产中存在阴阳面和基板尺寸受限问题。原因是摆臂过长，容易抖动，会影响固晶精度，难以满足市场对大尺寸基板的需求，而且分区固晶容易放大基板颜色差异，导致基板亮度不均匀，影响显示效果和用户体验。

为解决直显和背光大基板问题，卓兴半导体以创新工艺分别推出两款专利产品，即专为大尺寸基板而生的像素固晶机和摩天轮固晶机，将直显基板尺寸最大提升到270mm*520mm，背光最大可以实现500*840mm的大基板固晶，充分满足Mini LED直显/背光显示屏对于大尺寸基板的要求。

像素固晶机实拍图

摩天轮固晶机实拍图

1.

直显大基板解决方案

-－混固不降速&提升整线稼动率--

尺寸最大提升到270mm*520mm

卓兴独创像素固晶技术，在保证Mini LED直显芯片混固精度的同时，实现单台设备混固不降速，同时创新优化设备布局，率先投产并联线体解决稼动问题，实现更大基板扭转，可以将直显基板尺寸最大提升到270mm*520mm，有效破解直显大尺寸基板的难题。

●行业首创像素固晶技术

——混固不降速

针对直显领域，卓兴半导体行业首创像素固晶技术，速度快、精度高，有效解决固晶效率问题。所谓像素固晶技术就是可以实现一拍三固，一次像素定位，实现 RGB 三色固晶，移动路径是传统方案的1/3，识别次数是传统方案的1/3，达到混固不降速，固晶效率高，一分钟可混固1000颗晶圆，有效减少传统直显基板拼接产生的拼缝。

卓兴像素固晶机具有超大有效固晶范围，涵盖所有市面常见模组尺寸规格，且RGB三色独立参数设置，保障固晶良率。值得一提的是，卓兴像素固晶机还可兼容背光大基板，比如应用到15寸或车载27寸显示屏，同时可以满足背光和直显大基板生产需求。

●行业首家投产并联线体

有效解决稼动问题

卓兴像素固晶机可以实现并联式连线生产，通过后进后出线体+像素固晶的方式，突破了原有机械架构设计的局限，大幅提升整线稼动率，有效避免机台间干涉碰撞。一方面有效解决了适配更大尺寸基板的难题，当前直显基板兼容尺寸达到270mm*520mm，可以大幅减少拼缝，为用户带来更加出色的视觉体验;另一方面增强了产线生产的灵活性，通过并线更多机台，实现大规模、高效率的大基板生产，提升生产产能。

2.

背光大基板解决方案

--亮度均匀&基板尺寸不受限--

尺寸最大提升到500mm*840mm

针对背光领域大尺寸基板固晶“瓶颈”，卓兴半导体行业独家研发Mini LED摩天轮固晶机，为背光大基板生产提供了新方案。Mini LED摩天轮固晶机采用竖式转塔设计，使基板尺寸不受限制，而且固晶作业更加稳定，当前可将基板尺寸提升到500mm*840mm。同时，卓兴创新采用整版混固的固晶方式，巧妙打乱不同批次晶元的固晶位置，从根本上解决阴阳面问题，让基板亮度整体一致，更加均匀。

卓兴Mini LED摩天轮固晶机的创新研发在显著降低生产成本的同时，大幅减少了模组拼接，显著提升了显示效果。而且卓兴可以根据厂家需求提供定制背光大基板生产方案，助力企业提质增效。

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Mini LED行业进入更高阶段后，新需求和新应用对关键工艺技术带来了新的要求和挑战。无论直显还是背光都在加速推进技术发展，卓兴半导体凭借技术领先的像素固晶机和摩天轮固晶机，为行业提供直显/背光大基板问题的解决方案，实现更好的显示效果。

责任编辑：kj005