日前，世界半导体贸易统计组织(WSTS)调高今年及明年全球半导体市场销售预估，预期2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元；2024年营收将达5883.64亿美元，高于原先预估的5759.97亿美元。WSTS指出，Q2-Q3半导体营收表现强劲，优于预期，部分终端市场改善，因此微幅调高今年半导体营收预估。

12月4日，国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩，完成上交所两轮审核问询的回复。招股书显示，此次冲刺科创板，龙图光罩拟募投6.63亿元，主要投向“高端半导体芯片掩模版制造基地”项目，聚焦130nm-65nm制程节点的半导体掩模版。据介绍，该制程节点的全球市场份额，目前主要由境外厂商占据，境内厂商所占市场份额极少，该募投项目具备一定技术先进性与市场稀缺性。

何为掩模版？掩膜版又称光罩、光刻掩膜版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是光刻工艺中的关键耗材，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产，功能类似于传统照相机的“底片”，因而也有“光刻蓝本”之称。

值得注意的是，即使在半导体景气下行周期内，掩膜版依旧表现出一定的抗周期特性，其销路持续紧俏、需求一路增长。业内人士表示，境内第三方掩模版厂商，受益于制程节点的逐步突破，以及产品良率持续改善，市场竞争和定价能力也迎来提升，产品毛利率实现稳中有升，相对下游半导体销售率先到达拐点。另外，当下游需求低迷时，芯片设计公司或有意愿通过开发新产品打开市场，也会带来对掩膜版的增量需求。

招股书显示，龙图光罩通过紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。2020-2022年，公司的营业收入分别为5269.26万元、11369.39万元和16154.16万元，年均复合增长率为75.09%，处于经营规模快速增长阶段。

目前，龙图光罩已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。凭借不断提高的制程能力和不断扩展的下游应用领域，龙图光罩成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系，在多个工艺节点的半导体掩模版上实现国产替代。

从现状来看，由于技术壁垒较高，国内高端半导体市场包括上游材料如掩模版等长期由国际大厂所占据，是核心“卡脖子”环节。随着国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持，半导体材料及高端领域国产化进程将进一步加速，同时高对外依存度也将为国内半导体赛道企业提供更为广阔的发展空间。

在此背景下，作为国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，龙图光罩其工艺水平、出货量及市场占有率，均居国内企业前列，将有望迎来历史性发展机遇，并抢抓进口替代与成长的黄金窗口期。

在技术积累上，龙图光罩是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至招股书签署日，公司拥有发明专利11项，实用新型专利23项，计算机软件著作权31项。

龙图光罩表示，未来三至五年将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。

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