著名市场调研机构Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手机芯片市场报告，联发科以32%的市占率再次问鼎全球第一。其中，其5G Soc出货量的稳步增长以及大量旗舰芯片的成功应用致使联发科在市场竞争中始终处于领先优势。此外，其最新旗舰芯天玑9300会采用“全大核”CPU架构设计，性能不逊A17，功耗更是较上一代降低了50%以上，将为智能手机市场带来新的一波惊喜。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，让性能直接实现飞跃式的提升。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代，新架构vs传统架构，年底将上演一场终极之战的好戏。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

目前，外界对于天玑9300的大迭代传闻纷纷，但是其未来的表现如何还需要持续观察。不可否认的是，现在的联发科已经稳坐全球手机芯片市场第一的位置有12个季度，并在过去的两年使其天玑旗舰芯片成为了高端手机市场的宠儿。今年年底，全新升级的天玑9300即将亮相，必将引发旗舰市场的激烈竞争，但最后的赢家到底会是谁，现在还不得而知...

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