「良率从95%提高到99.99%，产能提升4倍，实现300微米以下的锡球制作。」

这是立可自动化数十位深耕泛半导体行业光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家，从2013年至今，聚焦COB封装及BGA封装行业，潜心钻研植球机技术，为客户带来的成果。

「立可自动化CSP/BGA全自动植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线产品矩阵的打造，显著改善了BGA，CSP封装的前、中、后段品质，提升生产工艺效率，也为现有集成电路制造提供了智造升级的方向。」

「以植球机为例，公开资料显示中国的98%市场，由新加坡、韩国、日本所垄断。相对应的，国外植球机设备高价格、本土化服务较差，响应速度慢、难以针对客户进行定制化开发，成为当前半导体封装企业，所面临的最大痛点问题。」

立可全自动CSP/BGA全自动植球机，依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，实现了「高精度、高效率、高稳定性」三高优点铸就，成功在国外企业「龙盘虎踞」的国内中高端市场撕开了一道口子，立稳了脚跟。

「以LKT-MT-AP 400型号植球机为例，设备采用高精度光栅式直线电机、DD马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移。」

「设备尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，独立单元设计，简单易部署，可随产量需求增减。生产节拍C/T:15S,相较人工与半自动植球机，极大的提高了生产侠侣。该植球机锡球球径范围：≥0.15m；锡球间距范围：≥0.3mm 一次最大植球数量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，将市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。」

除植球机外，立可自动化还打造适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的「全自动包装线」。整线生产过程中自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱，实现了全流程无人化作业，实现了生产信息数据化、可视化，有效管控少料，错料，混料等出货品质异常。并为企业后续生产优化提供了数据依据。

总体而言，立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，深耕半导体封测行业，成为国内领先半导体封测智造方案提供商,助力中国半导体封测行业高速，高质，高效升级发展。

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