集成电路芯片(Integrated Circuit Chip)简称:IC芯片。毫不夸张的说,各种形式的IC芯片无处不在,小到车钥匙、门禁卡,大到航空航天设备,只要有计算的地方,就少不了它的身影。

根据不同封装工艺,IC芯片集成度不同,其中二极管、晶体管、电阻、电容、电感等零件的数量也不尽相同。

但相同的是,IC芯片的体积都会尽量压缩,有越来越小的趋势,设计集成度极高,上面布满各种排线,想要切割和雕刻难度极高。

但对于任何IC芯片来说,切割都是必不可少的环节,这也成了多年难以攻克的技术难点。在很长时间里,切割集成电路还在使用传统、物理的方法。

传统加工IC芯片都是通过金刚石锯片(简称:砂轮)进行划片切割,这种方法使用时间非常久,只是在日益缩小的IC芯片面前,物理切割的局限性逐渐凸显。

现在随便一个IC芯片都是毫米级别的,1mm厚度的IC芯片属于正常厚度,如果用物理切割,很容易加工出有缺陷或故障的产品,影响最终品控。

在面对毫米级别的IC芯片切割,非接触式的激光就是不错的方案。

瑞丰恒使用20W高功率紫外激光器,可以准确切割1mm厚度的IC芯片,没有机械应力,芯片损伤较小,品控把握良好。

瑞丰恒激光

聚焦到毫米甚至是微米级别的切割,激光几乎就是唯一的选择,物理切割显然无法满足日益提高的标准。

瑞丰恒Expert III 355高功率紫外脉冲固体激光器

瑞丰恒拥有超过15年的研发经验,Expert III 355作为高功率紫外激光器,具备体积小,集成高等特点,拥有±0.02mm高精度,可以轻松进行IC芯片切割等精密仪器加工。

在设计方面, 瑞丰恒Expert III 355采用独特的激光腔型设计,声光调Q技术,可以适应各种激光应用需求。

另外,由于高精度冷却系统的存在,外加内腔净化系统,激光器使用寿命更长。

瑞丰恒Expert III 355在切割时,由于具备较短的脉冲宽度(<25ns@50k),优越的光束质量(M²<1.2)和完美的光斑特性(光斑椭圆度>90%),所以加工时热影响区域很小,切割面光滑无毛刺,精准度很高。

在电源控制方面,瑞丰恒拥有自主研发“激光器电源控制系统”的能力。

瑞丰恒Expert III 355使用全数字智能电源控制技术,操作简单,后期运维方便,可通过RS232串口与计算机通信,轻松实现远程控制,方便与各种设备集成。

在如此强大的性能下, 瑞丰恒Expert III 355依旧保持了小巧的体积,一体式紧凑设计便于集成,而且用户无需做大光路,能够大大减少成本。

在精密加工中,激光有着物理方式无可比拟的优势,精准、高效、成本低等优势都是显而易见的。

于激光领域,瑞丰恒深耕多年,拥有资深团队和极强的技术力,站在用户角度考虑,提供最优质的产品和服务。

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