盛合晶微J2B土建及一般机电工程项目正快速推动施工,目前项目建设进展顺利。FAB2主厂房部分开始屋面层施工,中央动力厂房2的 2层楼面已施工完成。
据悉,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B土建及一般机电工程项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号,主要包括J2B主体厂房、动力厂房,建筑面积共87000平方米。
盛合晶微半导体(江阴)有限公司以12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务。项目建成后将进一步提升企业生产能力。
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