以调研察实情，以研讨谋对策。在完成企业实地走访之后，“瓷净如新”调研团队开展专题复盘研讨，系统梳理晨宸辰科技及下游封装企业调研获取的一手资料，围绕陶瓷劈刀清洗技术难点、市场痛点、标准空白开展集中研讨，梳理可行优化路径，探索产学研协同破局的新思路。浙江工商大学杭州商学院的学子们将产业一线问题带回课堂，实现理论知识与实体经济双向碰撞。

本次复盘研讨，以两次实地调研收集的访谈记录、产线问题记录为基础，围绕“技术短板、市场困境、标准缺失”三大维度展开梳理，进一步厘清国产陶瓷劈刀清洗环节的核心矛盾，推动调研成果向可落地的方案转化。

研讨会上，团队成员依次分享企业走访见闻。一方面，国产陶瓷劈刀在粉体配方、烧结、微孔加工等环节已经实现较大技术突破，部分产品精度达到微米级，国产替代进程持续提速；另一方面，后道清洗环节成为明显短板：微孔深处杂质难清除、传统清洗工艺易损伤器件、全行业缺少统一可执行的清洗效果检测标准，成为横亘在国产劈刀大规模应用面前的现实阻碍。队员结合课堂所学，针对不同清洗方案的优劣势展开充分辩论，分析各类方案在量产成本、设备适配、操作难度上的现实约束。

团队还就产学研协同发展展开深入思考。大家认为，高校科研成果想要真正赋能制造业，不能只停留在实验室数据，需要紧密对接企业产线的实际条件。研发方案必须兼顾技术效果、生产成本、现有设备兼容度，才具备落地推广价值。团队成员分工梳理调研资料，从工艺改良、检测指标搭建、行业标准建议、校企合作模式等多个角度，初步形成多套备选优化思路。

从走出校园深入产业一线，再回到校园复盘剖析产业难题，本次系列调研完整完成“实地走访‑问题挖掘‑复盘研讨‑方案构思”全链条实践。青年学子切身感受到我国精密制造国产化进程中的机遇与挑战。瓷净如新团队将继续打磨调研成果，力求输出贴合产业实际的对策建议，以青年力量助力半导体精密耗材赛道突破瓶颈，在新质生产力发展浪潮中展现青年担当。（金俏俏、张斯涵、俞林希）

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