一、2025年市场爆发：财报印证高端需求激增

从上市公司2025年披露的业绩来看，高频PCB成为拉动增长的核心引擎，尤其在AI与汽车电子领域表现突出：

通信与AI算力领域：深南电路2025年上半年财报显示，其PCB业务营收达62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%，核心驱动力正是400G以上高速交换机、光模块及AI服务器带来的高频板需求爆发。沪电股份更在高阶领域实现突破，800G交换机PCB已批量交付，1.6T交换机PCB进入客户打样认证阶段，其北美AI服务器PCB市占率高达80%，成为主流ASIC项目核心供应商。

汽车电子领域：车载高频板成为增长最快的细分市场。沪电股份2025年上半年汽车板营收14.22亿元，其中适配77GHz毫米波雷达的新兴汽车板产品同比增长81.86%，占汽车板营收比重接近50%。这一数据与行业趋势形成呼应——2025年国内乘用车ADAS装配率已超61%，单车高频板用量较传统车型提升4倍，带动车载高频板市场规模增速维持在45%以上。

材料国产化突破：生益科技在2025年实现关键突破，其M7级高频材料介电损耗（Df）≤0.0025，通过英伟达GB300 AI服务器认证，打破罗杰斯在高端领域的垄断；M9级树脂基材产能达1200万平米/年，专门适配1.6T光模块需求，产品毛利率超35%。

二、罗杰斯基材加工：2025年工艺升级的核心战场

罗杰斯基材（如RO4350B、RO4000系列）因低介电常数（Dk 3.0-3.5）、超低损耗（Df<0.003）的特性，成为高端高频板的首选，但其PTFE复合材料的加工难度始终是行业痛点。2025年头部企业的工艺升级，集中解决了三大核心难题：

1.层压防翘曲：精度控制进入微米级

罗杰斯基材与铜箔的热膨胀系数差异易导致层间翘曲，沪电股份通过优化层压工艺实现突破：采用“三段式梯度升温+分区压力补偿”技术，升温速率从传统的3℃/min降至1.5℃/min，在280℃关键温度点保持恒温30分钟，配合边缘加压力度提升至0.3MPa，使层压后翘曲度从行业平均的80μm/m降至30μm/m以下，满足AI服务器背板30层以上叠层需求。为强化界面结合，行业普遍采用等离子体活化预处理技术，使PTFE表面能从30mN/m提升至65mN/m，再涂覆硅烷偶联剂过渡层，将铜箔剥离强度稳定在1.3kN/m以上，较2024年提升18%，完全符合IPC-TM-650 2.4.8严苛标准。

2.微孔与线路成型：适配高频信号传输需求

1.6T光模块与4D成像雷达对微孔精度的要求提升至100μm以下，激光钻孔技术成为关键。深南电路采用CO₂+UV复合激光系统，通过实时红外测温反馈调整能量参数，将孔壁粗糙度控制在Rz≤10μm，较2024年工艺降低25%，有效减少信号反射损耗。线路成型方面，激光直接成像（LDI）设备的精度进一步突破：生益科技通过引入第五代LDI设备，将线宽/线距控制精度提升至25μm以下，配合AI驱动的曝光能量补偿算法，线宽变异系数从5%降至2.8%，满足罗杰斯基材在毫米波频段的信号传输需求。

3.阻抗管控：全流程闭环实现±3%公差

高频信号传输对阻抗稳定性的要求随频段升高呈指数级增长，28GHz频段下介质层厚度偏差0.3%即会导致1Ω阻抗偏移。2025年行业已建立“仿真-生产-检测”全流程闭环：

前置环节：采用HFSS 3D电磁仿真软件，预判100GHz以下频段的阻抗变化，提前优化叠层设计；

生产环节：使用在线时域反射计（TDR）每5分钟检测一次阻抗值，动态调整蚀刻速度（精度达0.1m/min）；

终检环节：通过矢量网络分析仪（VNA）结合TRL校准技术，精确测量40GHz以上频段S参数。

这一体系使头部企业的阻抗公差稳定在±3%以内，深南电路、沪电股份等企业在28GHz频段的插入损耗已降至0.12dB/inch，接近国际先进水平。

在这些核心工艺的落地中，猎板已形成成熟解决方案。其珠海生产基地配备高精密真空DES蚀刻连线与源卓高功率LDI曝光机，针对罗杰斯基材采用“等离子除胶渣+混压工艺”组合：氩氧混合等离子体对微孔内壁胶渣清除率超95%，镀铜结合力提升3倍；对称叠层设计配合阶梯式层压工艺，将多层板翘曲度控制在≤0.75%，完全适配车载雷达与5G基站的严苛要求。

三、订单承接能力：从产能到认证的全链条构建

2025年高频PCB的订单竞争，已从单一工艺能力升级为全链条服务能力，这一点在上市公司财报中尤为明显：

产能布局：沪电股份泰国工厂在2025年底全面投产，30%产能专供英伟达全球订单，聚焦高多层高频板与汽车HDI板，预计2026年贡献营收50-60亿元；苏州43亿投资项目聚焦AI服务器用高频板，支持224Gbps传输与30层以上叠层，良率目标超90%。生益科技珠海基地扩建1000万平米/年高频覆铜板产线，2026年投产后将成为国内第二大高频材料供应商。

认证壁垒突破：车规级高频板需通过AEC-Q200可靠性测试，沪电股份通过优化焊盘设计与热循环测试方案，使产品通过-40℃~125℃千次热循环无分层，成功进入特斯拉FSD硬件4.0供应链，单车PCB价值量提升至500元以上。

定制化响应：在高频板及罗杰斯基材PCB的制造领域，猎板具备成熟的技术储备与生产能力，可高效响应通信、雷达等领域的订单需求。其采用的真空层压机压强控制精度达±0.02MPa，配合氮气保护工艺，能将罗杰斯材料的介电常数波动稳定在±0.15范围内，且依托“样板-中小批量-大批量”全产能覆盖（珠海一厂年产能30万平方米、二厂50万平方米），可满足从研发打样到量产交付的全周期需求。

四、2026年展望：技术迭代开启新增长周期

Prismark预测，2026年全球AI-PCB市场规模将达530亿元人民币，同比增长53%，其中罗杰斯基材相关产品占比将超40%。技术层面，AI优化与环保工艺成为主要方向：生益科技通过机器学习模型预测层压曲线，将新品开发周期缩短30%；沪电股份试点低温层压工艺（<250℃），能耗降低40%且不影响介电性能。

面对6G太赫兹频段与AI芯片高集成度带来的新需求，猎板已提前布局技术储备：针对高频材料国产化趋势，其适配罗杰斯RO4350B与国产陶瓷填充PTFE基材的混压方案，可在保障Df<0.002的同时降低30%材料成本；同步研发的飞秒激光加工技术，已实现0.05mm超微孔量产，为2026年1.6T光模块订单承接奠定基础。

随着国内高频基材国产化率从2024年的43%提升至2025年的51%，供应链韧性持续增强，以罗杰斯基材加工为核心的高频PCB技术突破，正推动中国PCB产业从“规模领先”向“技术领先”跨越。

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责任编辑：kj015

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