引言：深圳国际会展中心11号馆11D70展位，德森精密一站式电子制造解决方案静候品鉴。

2025年10月28-30日，亚洲电子制造行业盛会——NEPCON ASIA 2025将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。本届展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，预计汇聚超过600家全球优质供应商及6万名专业观众，全面展示电子制造领域的前沿技术和发展趋势。

作为电子制造装备领域的领先企业，德森精密将盛装亮相11号馆11D70展位，带来覆盖“印刷→点胶→涂覆→贴装→植拆板”全流程的一站式解决方案。

01 展会亮点：跨界融合，智造未来

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。

展会在现场将综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案。

据主办方介绍，本届展会预计展示面积达80,000平方米，同期展会总面积高达140,000平方米。

600余家参展企业将同台竞技，吸引150,000名专业观众到场参观交流。

展会创新性地以“拆解+实景+峰会”三位一体形式，围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块等多元前沿赛道布局。

通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙等活动，助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代。

02 德森展品：全流程解决方案

德森精密作为电子装备行业的引领者，将在本次展会呈现其覆盖电子制造多环节的技术实力。

公司此次展示的核心产品包括全自动锡膏印刷系统、高速智能点胶设备、精密涂覆工作站及一体化植拆板解决方案等，为通信、新能源、智能终端等领域提供全链路升级方案。

德森精密在锡膏印刷领域占据市场领导地位。其明星产品DSL-1500P锡膏印刷机最大印刷尺寸可达1500mm x 510mm，甚至可定制2000mm x 510mm的超大尺寸，满足当下市场对大尺寸印刷的迫切需求。

在点胶技术方面，德森精密的高速点胶机被誉为行业点红胶工艺首选。本次展出的NE1500新能源点胶机支持压电阀、气动喷射阀、螺杆式点胶阀、针式阀等多种点胶阀。

能够实现双阀同步、异步点胶，具备90°折弯针头360°旋转功能，可轻松执行点、直线、多段线、弧线、圆、矩形填充等全部常见点胶命令。

德森精密的TD300辅料贴装机采用全自动在线贴附定位系统，通过CCD数字相机实现Mark点扫描、每点确认和Bad Mark校正，有效解决了先进制造工厂在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等行业难题。

03 创新应用：柔性智造引领变革

在电子制造业迈向工业4.0的背景下，德森精密紧抓“柔性智造”趋势，致力于为客户提供个性化定制解决方案。

公司产品线能根据企业具体需求进行灵活调整，助力电子制造企业实现小批量多品种生产模式。

德森精密在Mini LED等新兴应用领域也展现出技术实力。2023年NEPCON展会上，德森就曾携手半导体封装设备企业新益昌，共同演示了Mini LED背光模组COB工艺产线。

德森的全自动锡膏印刷机能够印刷出03015/0.25pitch高精度产品，精度达到±15µm@6σ，Cpk≥2.0，破解了Mini LED封装制程高密度、高复杂度印刷的难题。

10月28-30日，欢迎亲临深圳国际会展中心11号馆11D70德森精密展位，见证电子制造装备的创新成果，共同探索智能制造的无限可能。

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责任编辑：kj015

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