面对多样化的灯珠和Package贴装需求，如何高效应对不同间距的产品并快速切换生产型号？卓兴半导体推出的AS3201散料贴片机提供了切实可行的功能。

卓兴半导体AS3201双振动盘供料台散料贴片机专为处理 0606到2121尺寸 的散装物料（如灯珠、Package）而设计。它在实际生产中能有效解决以下常见难点：

难点：产品间距多变，传统设备受限

卓兴半导体AS3201方案：单颗校正式贴装，突破间距限制

卓兴半导体AS3201采用单颗校正式的单颗贴装方式，摆脱了吸嘴间距的约束，支持任意间距的贴装任务。更换产品间距时，无需调试即可直接生产，显著增强了设备的适应能力。这体现了卓兴半导体在高精密半导体装备领域的技术积累。

难点：订单切换频繁，换产耗时

卓兴半导体AS3201方案：模块化快速切换与程序一键转换

设备支持整套上料机构的快速更换。结合视觉引导技术，操作人员只需一键切换贴装程序，即可完成不同产品型号的转换，大幅减少换产停机时间，提高生产线的响应速度。这种设计是卓兴半导体封装制程整体解决方案灵活性的体现。

难点：编程复杂，影响效率

卓兴半导体AS3201方案：用户友好型编程界面

设备提供直观的自编程混贴功能界面，操作人员可以快速上手，为新产品的简单或复杂贴合路径进行编程，优化调机时间。

确保贴装质量：

全程检测： 在贴装过程中实时进行贴片修正，并覆盖贴前、过程、贴后三个阶段进行检测。

精度保障： 利用双视觉定位系统（取料+贴装）和直驱平台，实现自动位置补偿，稳定提升贴装精度。

良率提升： 配备自动补漏功能，能主动识别并补贴漏贴位置，有助于提高产品合格率。

适用场景： 该设备适用于Package精密贴装、LED灯珠贴装以及各类电子散料的自动化贴装。

公司背景：

深圳市卓兴半导体科技有限公司是国家高新技术企业，核心团队由国际领先的运动控制专家和资深封装技术专家组成，积累了20余年的技术经验。公司专注于高精密半导体装备的研发与制造，核心产品包括半导体封装设备（如AS3201）、Mini LED晶片转移设备等，提供从设备到管理系统的封装制程整体解决方案。产品拥有完全自主知识产权，多款设备属行业首创。

AS3201通过其实用的任意间距贴装、快速换产和过程控制功能，为需要高灵活性和可靠性的散料贴装生产提供了一种高效的工具。

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责任编辑：kj015

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