随着全球智能制造转型升级加速,高精度运动控制技术作为智能制造装备的核心支撑环节,其国产化替代已成为行业发展的关键议题。
据《中国制造2025》对半导体设备国产化提出了明确要求:
截至2020年
实现90~32纳米工艺设备国产化率50%,封测关键设备国产化率50%,以及90纳米光刻机国产化
截至2025年
实现20~14纳米工艺设备国产化率30%,以及浸没式光刻机国产化
截至2030年
实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备国产化
今年中国智能制造装备核心部件国产化替代进入深水区,国产化率预计35%-50%。在此背景下,乐创技术紧跟国家政策,积极跟进智能制造国产化升级的步伐。
乐创技术的自主技术体系与性能突破
面对高端市场的严苛要求和迫切的国产化需求,乐创技术的核心竞争力在于其深厚的技术积累、对制造工艺的深度理解以及软硬协同的系统性创新。乐创的成功绝非简单的硬件替换,而是基于自主平台实现了性能与功能的全面对标乃至超越:
独创性硬件平台: 乐创构建了独特的 “DSP+FPGA” 和 “ARM+FPGA” 双技术平台架构。这种架构充分发挥了DSP/ARM的高效运算处理能力和FPGA的并行实时处理优势,为高性能、高可靠性、高灵活性的运动控制提供了强大的硬件支撑,是其产品矩阵通用运动控制器、伺服驱动器、专用控制系统性能领先的基础。
点胶控制:针对消费电子微型化对点胶精度提出的极致要求,乐创开发了具备五轴五联动、视觉精确定位先进点胶控制系统。技术指标令人瞩目:在三维空间曲线加工速度、胶线宽高一致性控制精度、极小胶点稳定性等关键性能上,直接比肩甚至超越国际顶尖进口设备,解决了高端精密点胶长期依赖进口的“卡脖子”难题。
多轴协同控制: 在数控系统领域,乐创搭载了自主研发的MPC2810系列高性能运动控制卡。该控制卡实现了极高精度的直线高速插补和复杂任意曲线的高速工作,显著提升了加工效率与表面质量。保障了系统在恶劣环境下的稳定可靠运行,这是国产系统赢得用户信任的重要砝码。
开放生态与易用性:乐创的运动控制系统体现了用户友好与开放兼容的理念:“U盘即插即用”简化程序传输;支持DNC大文件加工,满足复杂模具需求;内嵌PLC功能减少外围配置;Windows风格的操作界面大幅降低学习与操作门槛。卓越的国产伺服电机驱动适配能力,为构建从控制器到执行层的全自主、纯国产高端装备产线扫清了关键障碍,真正实现了供应链安全闭环。
深耕场景,构筑技术生态
在复杂严峻的贸易环境和产业升级需求下,乐创技术制定了清晰的双轮驱动、场景深耕战略:
短期:积极响应国家推动高端装备国产化和核心技术攻关的政策导向,聚焦并深耕自身已具备显著优势的应用场景,如手机中框、智能眼镜、TWS耳机智能手表、激光雷达、miniLED等点胶工艺。
长期: 持续高强度投入研发,打造支持深度二次开发的开放式控制器平台。通过提供强大的底层API和开发工具,吸引设备制造商基于乐创平台进行定制化开发,形成以乐创为核心的技术与产业生态圈,提升用户粘性,构建长期竞争壁垒。
随着智能制造装备国产化替代的稳步推进,乐创技术通过持续的技术积累和创新,为消费电子、半导体等关键行业提供可靠的运动控制方案支持。通过深耕细分场景与构建开放生态,乐创技术与产业链伙伴共同推动国产高端装备向更高水平迈进,为中国智能制造的国产化替代贡献着一份力量。
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