半导体行业的竞争赛道上，每一次技术突破都如同点亮行业前行的灯塔。卓兴半导体凭借 20 余年的技术深耕与创新实践，重磅推出一款颠覆传统的芯片级印刷机，凭借窄边印刷与芯上印刷技术的深度融合，为功率器件封装领域带来全新变革，重新定义行业技术高度。

在功率器件封装环节，框架类产品的印刷一直是困扰行业的难题。其薄型结构与悬殊的长宽比，极易引发弯曲变形，形成不规则曲面，导致印刷精度难以把控。卓兴半导体芯片级印刷机另辟蹊径，创新性地采用窄边印刷技术，巧妙利用刮刀在窄边方向移动时，受曲面干扰小的特性，让锡膏 / 银胶能够以微米级精度均匀覆盖焊盘，轻松实现高精度 3D 台阶印刷。无论是大功率二极管、MOS 管，还是 DrMOS、多芯 Clip 等产品，都能在此技术下获得完美的封装印刷效果，满足精密电子封装的严苛要求。

而芯上印刷技术，则是卓兴半导体芯片级印刷机的另一大创新亮点。不同于传统点胶工艺，该技术直接在芯片表面精准刷涂锡膏 / 银胶，彻底告别因点胶带来的芯片损伤、溢胶等 “顽疾”，为封装产品的性能稳定筑牢根基，让芯片在复杂的工作环境中也能保持很好的表现。

除了核心印刷技术的突破，卓兴半导体芯片级印刷机在设备功能设计上同样匠心独运。将上下料结构置于设备外部的设计，极大增强了设备的灵活性，既能独立完成印刷任务，也能无缝融入生产线实现联合作业；支持台阶 3D 印刷的功能，赋予设备构建复杂焊盘结构的能力，为多样化的封装需求提供可能；钢网更换无需重新调整参数的便捷设计，大幅缩减生产准备时间，显著提升生产效率。

在品质管控方面，卓兴半导体更是展现出行业领军者的风范。高精度钢网在印刷过程中，可根据框架 PAD 形态进行微变形自适应贴合，确保每一次印刷的胶状和图案都高度一致；自主研发的闭环压力控制系统，如同设备的 “智慧大脑”，能够实时感知工况变化，自动调整刮刀压力，让印刷胶点始终保持均匀稳定；在线 AOI 检测系统则如同 “电子眼”，在印刷完成的瞬间，对胶点质量和钢网状态进行全方位检测，不放过任何一个细微瑕疵，保障每一件产品都达到顶尖品质标准。

卓兴半导体始终将创新作为企业发展的核心驱动力。公司主营的半导体封装设备、功率器件封装设备等产品，不仅拥有完全自主知识产权，更在多个领域实现业内首创。未来，卓兴半导体将继续以客户需求为导向，深耕半导体封装领域，为行业提供更先进、更智能的一站式整体解决方案。

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