半导体银胶粘片机，这款点胶与贴装工艺一体化的新型设备，正深度融入半导体制造流程。它能精准匹配小信号银胶工艺功率器件、各类传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品的多样化生产需求。

卓兴半导体创新推出的转塔式贴装技术，作为行业内的一大突破，采用六吸嘴协同作业模式，多工序并行推进，借助旋转循环机制实现芯片取料、贴装及实时拍摄补偿的无缝衔接。这不仅让贴装流程持续高效运转，还显著将生产周期压缩60%，助力厂商在激烈的市场竞争中抢占先机。

在压力控制层面，卓兴半导体自主研发的压力系统，通过马达直连技术，确保贴装过程中面对不同阻力时，依旧能保持精准的压力调控，实现动态压力平衡，压力值误差控制在±5g范围内（30-300g之间）。

此设备工艺适配性极强，支持最多四组点胶机构组装，可同步执行芯片点胶与封装任务，免除额外购置点胶机的成本。它既能完成点、画胶工艺，也能适配多点胶针的蘸胶工艺，工艺结构灵活切换，真正实现一台设备满足多元需求。

在点胶性能方面，配备多样化的点胶控制器，满足客户复杂工艺要求；提供定制化工艺选配，如框架加热等功能；利用视觉识别技术精准定位点胶位置，支持预设图案与路径画胶导入，全方位提升点胶精度与效率。

针对来料适配性，该设备全面兼容2/4/6/8/12英寸晶圆的蓝膜来料，其中12英寸晶圆配备自动扩膜功能；支持6英寸子母环、Waffle Pack和GelPAK等多种载料形式，并提供定制化托盘解决方案，适配特殊生产需求。

在精度保障上，银胶粘片机展现出卓越性能。其贴合X/Y精度可达±15微米，角度误差控制在±1°以内，生产效率高达22.5k/h。得益于转塔结构的巧妙设计，下视相机或中转台可灵活安装于工位，实现芯片贴装与精度补偿同步进行，同时具备AI精度自动补偿和压力修正功能。

面对半导体行业竞争加剧，卓兴半导体致力于为厂商打造更高效、精准的封装解决方案，以卓越的封装技术推动半导体产业蓬勃发展，助力厂商在市场浪潮中稳步前行，开启智能制造新篇章。

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责任编辑：kj005

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