以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、云计算与数据中心、可再生能源、汽车智能化等新行业绿色创新

中国上海，2025年3月26日至28日—陶氏公司（纽交所代码：Dow）在位于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子生产设备展（W1展馆#1552展位）隆重亮相。陶氏公司带来多款高性能有机硅解决方案，通过差异化产品和革新技术推进AIoT生态下的电子、通信、云计算、数据中心、汽车智能化和可再生能源等应用创新升级。

“人工智能 (AI) 与物联网 (IoT) 的深度融合，加速构建出互联互通的全新智能网络，我们称之为 ‘人工智能生态系统’。人工智能已经渗透我们的生活和工作，高性能的电子产品，更快的网速和数据中心处理海量数据势必会产生大量热量。在人工智能的时代下，每个行业都亟需能够助力设备硬件设计突破极限，同时确保其长期稳定可靠运行和可持续发展的创新解决方案。陶氏公司消费品解决方案事业部致力通过前沿材料科学助推未来人工智能日益增长的需求。”陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思表示。

热管理技术助力AI生态系统升级

陶氏公司致力于与行业领导者共同创新、协力打造丰富的热管理创新材料科技。本次展会，陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性：

用于消费电子产品的陶熙™ TC-3035 S导热凝胶和陶熙™ TC-3066导热凝胶；

用于数据中心服务器的陶熙™ TC-5960导热硅脂和陶熙™ TC-5888导热硅脂，以及荣获2025 BIG创新奖的陶熙™ TC-3080导热凝胶；

为400G和800G光模块打造的陶熙™ TC-3065导热凝胶和陶熙™ TC-3120导热凝胶；

助力数据中心冷却的陶熙™ICL-1100浸没冷却液。

高性能有机硅解决方案助力新能源行业实现性能提升

陶氏公司为能源行业提供从能源获取、转换、输配、使用到存储的整体有机硅解决方案，助力新能源行业实现性能提升。此次展会，陶氏公司带来的陶熙™ EG-4175有机硅凝胶具有自粘结性，适用于-50°C至+180°C的工作温度范围，有利于IGBT模块的稳定性和高效运行；陶熙™ EA-7158 粘结剂具有高拉伸强度、无需底漆即可牢固粘接，可以在高温下保持稳定的同时，亦可提供优异的介电绝缘。针对光伏逆变器，陶氏公司带来拥有6W/m·K高导热系数的陶熙™ TC-5860导热硅脂，可应用在>300KW光伏逆变器，为关键部件降温5-10ºC。

全域有机硅产品体系护航汽车智能化安全进阶

在汽车应用领域，陶氏公司打造了一系列面向汽车智能化的全域有机硅解决方案，覆盖汽车智能化运行体系“六大关键域”，即智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域和中央域，推动智能汽车系统安全运行和整车性能提升。该套方案不仅涵盖填缝剂、粘合剂/密封胶、抗电磁干扰的EMI导电胶、敷形涂层、灌封胶、可注塑光学有机硅、有机硅弹性体等丰富品类，还提供导热系数0.7 W/m·K -12W/m·K的热管理材料。

除了针对汽车智能化需求的多样化有机硅产品，陶氏公司还展示了与驾乘安全密切相关的有机硅安全气囊涂层解决方案——SILASTIC™有机硅织物涂层，不仅有助于安全气囊在强度、重量以及各种温度下保持稳定可靠，而且其采用的环保材料可在满足生产要求的同时，减少资源浪费。此外，全球首创的SILASTIC™自修复有机硅轮胎解决方案和丰富的SILASTIC™可注塑光学有机硅产品组合也颇受关注。在注重安全性的同时，陶氏公司也同样关注用户在驾乘舒适度方面的个性化需求，以提供更佳驾乘体验。为此，陶氏公司还带来了集易清洁、耐磨耐脏、亲肤柔软等优势于一身的LuxSense™有机硅皮革，而这也是全球首个获批应用于交通工具座椅及内饰等多种应用场景的高端有机硅皮革材料。

在本届展会期间，陶氏公司展台上除了品类丰富、应用广泛的高性能有机硅解决方案，还特别展示了与碳纳米管（CNT）技术先驱企业Carbice公司的最新合作成果。这项极具行业突破意义的战略合作，为交通运输、工业、消费行业的高性能电子产品以及半导体领域，打造多代热界面材料（TIM）产品。这些产品融合双方在有机硅和碳纳米管领域的技术优势，采用创新热界面材料解决方案，不仅带来更高性能和可靠性，还能形成特殊界面接触，降低应力传递并在多种环境下保持性能稳定，而且极薄的粘结层也能进一步减少界面应力。这一合作成果将为AI生态中的相关行业客户提供更优的热管理解决方案，助力提升电子产品和设备性能，还推动了有机硅和热界面材料两个行业针对AI应用领域及汽车智能化的技术革新。

欲了解陶氏公司参展2025慕尼黑上海电子生产设备展的更多产品与解决方案，欢迎届时莅临W1展馆#1552展位。

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