作为驱动IC供应链的销量火车头，TDDI芯片（integration of Touch & Driver触控显示驱动集成）的销售业绩从2019年到2020年一直不断刷新新高。深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）深耕移动智能终端领域十余年，在TDDI产品生产研发方面已有建树。

驱动IC产业持续推动着智能手机行业的发展，而TDDI是连接智能手机主芯片和触控屏幕最为主要的接口，它需要处理用户的触屏工作和屏幕的显示工作，所以智能手机无可厚非的成为了TDDI芯片的主流应用。随着智能手机市场的蓬勃发展，TDDI的需求也会进一步增长。

为抢占更多市场份额，天德钰注重研发投入，积极跟踪市场需求、技术变化，并推出优质产品以满足客户多元化需求。目前，天德钰已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于2021年实现量产交货。该产品采用天德钰自主设计的新一代AFE架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验；同时，该产品支持动态帧率功能，通过搭配前端平台，可以自动调整手机屏幕画面更新率，进而减少画面撕裂或卡顿情况，以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。

据天德钰最新披露的招股书数据显示，2021年，天德钰智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）的销售收入为83,534.93万元，销售收入同比增长87.28%。2021年，天德钰TDDI产品实现销售收入33,219.47万元，占DDIC产品收入的比例为39.77%。相信在TDDI市场需求的推动下，天德钰将迎来更好的发展。

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