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高通CEO发布年度公开信:未来十年潜在市场规模将增长至7倍以上

高通CEO发布年度公开信:未来十年潜在市场规模将增长至7倍以上
2021-12-30 10:56:22 来源:腾讯网

DoNews12月30日消息(田小梦)今日,高通公司总裁兼CEO安蒙发布年度公开信,安蒙表示,高通在2021财年实现了创纪录的营收,持续推进智能手机之外的业务多元化战略,连续五个季度保持半导体业务税前收益(EBT)超过100%的同比增长,并实现技术许可业务的稳步发展。

IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生。这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

对此,安蒙表示,“高通正迎来有史以来最大的发展机遇,我们拥有‘统一的技术路线图’,在无线通信、高性能低功耗计算和终端侧AI方面独具优势的技术能力,正在助力高通实现从移动领域到汽车和物联网的全面业务增长,未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。”

此外,在公开信中,安蒙透露,高通已在计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业行业实现全新变革性增长。

·PC向Arm架构的转型势不可挡:PC行业开始认识到采用移动技术、架构和用例的优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC,以满足未来生产力、教育和联网娱乐的需求。高通在这一领域的早期投入、与微软的持续合作,以及近期对NUVIA收购,使高通独具优势,能够助力推动这项转型、为整个行业提供支持。

·通往元宇宙的钥匙:物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速,数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成,XR发展趋势将进一步强化。高通在其中发挥的核心作用不会改变,将继续助力打造XR终端,支持消费者和企业进入数字世界。

·汽车数字底盘:随着汽车连接至云端、其智能化和自动驾驶水平的不断提升、并成为服务与创新的平台,汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。高通的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合,能够满足汽车企业的需求,助力其打造车载网联、智能交通、车对云、真正的数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶解决方案。值得一提的是,高通已与众多顶尖汽车制造商开展合作,近期还宣布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ,以及助力宝马集团打造自动驾驶平台。

·工业4.0:高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端。高通的解决方案正在自动化、零售、物流、能源、医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地。高通正在发挥关键作用,助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求。

责任编辑:kj005

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