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首届湾芯展SEMiBAY落幕,卓兴半导体奋进崛起之路

首届湾芯展SEMiBAY落幕,卓兴半导体奋进崛起之路
2024-10-23 15:00:12 来源:看点时报

近日,为期三天的深圳会展中心(福田)举行的首届“湾芯展SEMiBAY”, 400多家头部展商参与,吸引了来自国内外数万名专业人士参观。本次展会中,卓兴半导体携带半导体封装领域、功率器件封装领域、超高清显示封装领域三大领域先进产品参展。

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此外,在18日下午的Cliplet与先进封装技术论坛中,卓兴半导体董事长曾义强还上台发表了关于“助力先进封装的新一代DIE BONDING技术”主题演讲,为来自全球各地的业内人士分享了新一代DIE BONDING技术和卓兴全新的Die Bond设备。

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本次展出的三大领域产品中,针对半导体封装领域的第三代粘片机——AS8123银胶粘片机采用了四点胶结构,提升至高达±1°,可支持2、4、6、8、12寸各类规格的晶圆,在工艺上可适配点画胶和蘸胶,常应用于光模块、激光雷达、传感器、COWOS、SIP、Chiplet等领域不同客户的需求。

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还有采用转塔多工位结构的AS8136高精度多功能贴片机,取、贴、拍照补偿同时进行,不回程不空程,效率提升高达60%,同样适配点画胶工艺和蘸胶工艺,且多工序并行互不干扰,Z/R 轴直连,带来高效率与高精度。

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另外在大基板的趋势下,卓兴半导体还研发了可实现500*840mm超大基板尺寸的AS4212摩天轮邦定机,满足大基板半导体封装的需求。

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在功率器件封装领域,卓兴半导体的AS9001 CLIP邦定机,通过邦头角度实时校正功能,让角度误差小于3°,位置精度<±35um,单机速度40k/h,整线方案速度可达80k/h,为大功率二极管、MOS管、DrMOS等大功率器件带来Clip解决方案。

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而在超高清显示封装领域,卓兴半导体的AS3601像素固晶机,独家首创三摆臂像素固晶法,一次定位即可实现 RGB 三色固晶,且支持RGB 三色独立参数设置,保障固晶效率和良率。

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在本次展会中,卓兴半导体5大产品的亮相,为业内封装领域带来了更先进的解决方案,吸引了众多海内外企业客户的咨询与交流。作为国内半导体行业知名的企业,卓兴半导体始终坚持创新研发道路,为国产半导体的关键环节创造更加优越的解决方案。在国产化趋势下,卓兴半导体也将坚定高质量发展道路,为国产半导体发展贡献更多力量。

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责任编辑:kj005

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