经历过2023年的全面调整和回暖后，在生成式AI蓬勃发展的驱动下，全球半导体市场正在重新进入增长周期，其中存储行业景气度持续攀升，A股存储标的二季度大多实现营收和归母净利润的同比增长。

作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，江波龙（301308）立足行业发展周期，提前预判宏观走势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举地大力拓展公司各项业务，交出了一份成效明显的中报成绩单。

8月26日晚，江波龙披露2024年半年报，上半年实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；归母净利润5.94亿元，同比增长199.64%；其中，第二季度实现营收45.86亿元，同比增长106.05%，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。

江波龙表示，公司高度重视创新激励与研发建设，在高端企业级存储器、工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入。2024年半年度研发费用同比增长92.51%，达到4.75亿元，现有研发人员1057人，累计获得专利总数达560项。

打造综合半导体竞争力 持续构筑护城河

目前，江波龙正积极从传统存储器厂商向半导体存储品牌企业转型，推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试、生产制造等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至小容量存储芯片、主控芯片等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。

在品牌建设上，江波龙拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。其中，Lexar（雷克沙）在2024年上半年贡献收入16.30亿元，同比增长70.55%，多个产品在细分市场中取得了领先地位，根据GFK数据，Lexar（雷克沙）固态硬盘在波兰市场份额排名第一。

与此同时，江波龙长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，报告期内公司企业级存储业务规模增长明显，收入达到2.91亿元，同比增长超2000%；自研主控芯片业务保持上升趋势，应用量已超过千万颗；小容量存储芯片业务差异化竞争优势进一步凸显，已经构建以汽车电子用户为主体、网通工业客户为补充的客户矩阵，累计出货量已远超5000万颗。

具体来看，经过三年的努力，目前江波龙的企业级产品已拥有较为完整的产品线，其中企业级SSD和RDIMM产品从去年第四季度开始，已经在运营商、金融和互联网客户端实现规模交付并获得客户的认可并取得了极高的性能和质量评价。江波龙表示，随着服务器，数据中心的资本投入升温，未来公司有望开拓更多客户。

而从行业经验来看，具备自研主控芯片的境内外上市存储企业，其毛利率表现一般更为理想。遵循此行业规律，江波龙也相信通过不断提升自研主控芯片能力，将直接及间接地持续提升公司盈利能力。目前，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM 5000）已经批量出货，赋能公司eMMC和SD卡两大核心产品线，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。

在自研存储芯片业务方面，继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，报告期内，江波龙发布首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash，并于一季度完成流片验证。自研存储芯片业务的顺利推进，也代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力，除了能够更好地开展SLC NAND Flash小容量存储芯片业务之外，还能更好地反哺公司大容量存储业务，从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。

值得注意的是，江波龙在2023年下半年分别实现了对巴西Zilia及元成苏州的控股收购，目前两项收购的整合工作已经基本结束，生产经营有序开展。据半年报显示，两家控股子公司经营情况良好，巴西Zilia实现收入9.91亿元，元成苏州实现收入2.11亿元，均贡献了正向收入及利润，为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础。

官微最新消息显示，7月智忆巴西Zilia已经开始封装生产江波龙存储产品线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为公司向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划，这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势，主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。

积极拥抱AI新机遇 探索存储技术新趋势

今年以来，随着生成式AI的爆发，数据量呈指数级增长，多样性算力产业正迎来高速发展的黄金时期。在这进程中，存储技术扮演着至关重要的角色，新业态和新模式对存储厂商也提出更高的技术创新能力要求。

对此，江波龙基于自身产业能力，正在积极应对AI带来的机遇和挑战，在产品和技术研发方面进行全方位布局和投入，针对不同领域推出相应的创新产品，以满足多样化的市场要求。例如，针对AI手机、AI PC，推出UFS、LPDDR系列、LPCAMM2、PCIe BGA SSD等高性能、低功耗、大容量的存储产品；针对服务器领域，推出CXL2.0内存拓展模块、RDIMM、eSSD等满足AI服务器需求；针对智能座舱、自动驾驶应用，推出符合车规级别的eMMC、UFS等高可靠产品，以保障数据安全。

从行业复苏节奏来看，根据TrendForce，2024年第二季度整体DRAM产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM合约价涨幅将高于先前预期。展望第三季，多数DRAM原厂在2024年7月下旬和PC OEMs及CSPs商定第三季合约价，结果显示涨幅皆高于预期。据此，上调Conventional DRAM第三季合约价涨幅为8%至13%，较原预估值提高约5个百分点。

展望下半年，江波龙认为各个细分领域的结构性分化情况会逐步明显，在消费类电子的应用场景中，上下游之间的供需将有所博弈，值得观察。而企业级服务器存储、工规级及车规级等中高端存储市场的情况更为乐观一些，公司将充分利用其结构性短缺以及价格接受度较高的情况，将中高端存储业务经营得更好、更稳。

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