集成电路产业已成为全球信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。现阶段，国家大力发展集成电路产业，为产业上下游发展提供了稳定的政策环境。在此背景下，深耕集成电路行业多年的新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）也迎来了发展新契机。为赢得更多市场份额，新恒汇正加速布局海内外市场，积极推动国家发展战略落实落地。

一直以来，新恒汇都致力于为客户提供有价值的产品、服务和解决方案。公司依托核心技术优势、大规模生产与管理经验和领先的工艺技术以及完善的上下游产业链配套，可完成晶圆减薄划片，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列的柔性引线框架和智能卡模块产品，产品已经广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域，赢得市场广泛赞誉。

新恒汇不仅在技术创新上不断突破，在行业标准制定方面也走在前列，新恒汇主持制订了集成电路（IC）卡封装框架国家标准，为行业的规范化发展贡献了重要力量。同时，新恒汇凭借出色的业绩和卓越的表现，赢得了多项国家级和省级荣誉，包括工信部授予国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号、“山东省企业技术中心”“山东省制造业单项冠军”等多项荣誉，充分彰显了公司在行业内的领先地位和品牌影响力。

面对全球化的市场竞争格局，新恒汇积极实施“走出去”战略。自2018年起，新恒汇开始开发境外业务，通过行业展会、技术交流等方式，参与国际市场的竞争，因公司不断加大海外市场拓展力度，并且随着公司柔性引线框架产品性能不断提升与模块封装技术不断提高，相关产品质量和性价比得到越来越多境外客户认可与青睐。

为实现公司的发展目标，拓展业务成长空间，新恒汇不断加大研发投入，立项并且完成了高精度蚀刻引线框架研发与生产的一期项目，并取得了阶段性的显著成绩。此外，新恒汇已经通过了全球集成电路封装排名前十中的九家公司的产品与品质认证，并开始为客户批量提供引线框架产品，一系列的突破为公司未来业务增长奠定了坚实的基础。

新恒汇的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业，公司表示将始终以市场为导向，以技术为支持，以诚实守信为根本原则，不断提升技术实力，为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务。通过提升公司研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势，以高效的销售管理体系构筑差异化竞争优势，在业内树立良好的口碑和品牌价值。