重点关注性能：返修性

底部填充胶通常要求具有可返修性。由于印刷电路板(PCB)的价值较高，如发现芯片不良的话就要对芯片进行返修。可返修性允许清除底部填充胶以便对 PCB 再度加以利用，从而节约成本。

有行鲨鱼——电子行业板级底部填充胶SHARK 1162

易清理 易返修

SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶，主要用于 BGA 与 CSP 芯片焊点填充，是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，为低卤环保产品。该产品具备良好的填充性、可靠性和返修性等特点，在实际工业应用表现上表现优异。

特点及优势

低粘度，流动性能好，低CTE，高Tg ，低模量，可返修清洗

技术参数

固化前特性

典型固化性能

推荐固化条件: 10 min @ 130°C (可以根据客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

固化热失重: < 1%

固化后特性

SHARK1162 具有可返修、易清洗的特点，胶体在加热到特定温度后，配合专业工具，可高效清理且不损伤焊盘，提高返修良率。

产品性能展示(三)：返修操作

由于环氧树脂的化学特性，SHARK 1162 在受热固化后呈现玻璃体特性，本体强度和粘接强度较高，返修不当容易造成焊盘脱落、PCB 变形或损坏BGA。为更好发挥SHARK1162 优势，本期内容将分享 SHARK1162 的正确返修步骤。

工具及材料准备

工具：热风枪，烙铁，返修工作台，刮刀

材料：助焊剂，吸锡带

1、距离2-3cm，热风枪均匀加热芯片及芯片四周至200-300°C

2、用刀片轻轻沿芯片边缘划开芯片及板底胶水粘接处

3、使用助焊剂涂抹在芯片边缘，继续使用热风枪均匀加热整个芯片。

4、使用刮刀从一个脚轻轻嵌入芯片和板底缝隙，尝试翘起芯片。

5、板底清理：涂抹助焊剂，配合热风枪，用刮刀和吸锡带细心刷清理板上残胶及残余锡

6、芯片清理：涂抹助焊剂，使用吸锡带配合烙铁去除芯片上的残留锡浆。烙铁温度推荐230~280℃。

返修注意事项

1、芯片级维修需专业人士操作

2、加热温度及维修时间因芯片大小锡浆种类而异

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj005