2023年10月11-13日,NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办。作为电子行业的风向标展会,NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地,更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。
NEPCON ASIA 2023聚焦电子制造业、半导体封测及新能源领域,汇聚了1200家企业及品牌参展,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等行业生产解决方案,致力于促成产业链商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
创立于2006年的德森,历经近20载的自主技术研发及行业应用积淀,成为高端电子装备行业的领跑者,掌控高精度智能视觉识别、智能硬件和模块化装配,多款经典高端智能制造设备畅销全球,为行业带来更高效、更可靠的解决方案,受到全球一大批优质客户的认可,而一系列新品则为高端电子装备发展带来新空间。在2023NEPCONASIA上,德森携精密电子、流体以及自动化三大领域的高端智造产品,凭借高度自动化、柔性智造等优势,成为本次盛宴令人瞩目的焦点,吸引一批批国内外优质客户驻足、沟通交流以及合作。
随着科技的日新月异,电子制造行业逐步向智能化和自动化方向加速迈进,而且这将不仅降低生产成本、提高生产效率,还能够显著提升产品质量,这一趋势为全球电子制造行业带来了巨大的机遇;同时,消费者需求逐渐多样化,也使得电子制造行业向定制化产品方向发展。德森始终站在行业发展前沿,不断升级迭代高端电子装备新技术,推出更适应市场发展趋势的产品,持续赋能电子制造行业发展。
1.突破边界
高精度、高速度、高可靠
攻克高精密器件印刷点胶工艺
5G、物联网、数据中心的发展,需要更高性能和更低功耗的芯片,而芯片的升级需要优化设计、增加晶体管密度或封装策略等,这对半导体制造技术提出更高的要求,德森破解元器件工艺难题,推动电子产业强势升级。
DSP-MiniLED PLus锡膏印刷机
满足高精密印刷需求
创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整,满足高精密电子元器件印刷工艺要求。
新品DSL-1500P锡膏印刷机
开启大尺寸印刷之路
最大印刷尺寸为1500mm x510mm,而且采用多功能图像处理系统和喷淋式清洁系统,识别和对位精准快速,确保印刷质量。
高速点胶机Q600
满足多工艺点胶需求
超高速度、超高精度,兼具品质和产线效率,并支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀,适用范围较广泛。
i Glazer全自动选择性涂覆机
让高速运行更可靠
使用整体焊接高刚强机架,XYZU四轴运动,稳定性较高,Z轴搭就专业、精密的涂覆阀体,涂喷均匀,实现高速精准无死角喷涂,极大增强电路板的可靠性。
2.点亮未来
智能化、自动化、柔性化
推动制造业向智造新时代迈进
智能时代的到来,赋予智能制造及智能工厂新空间。德森辅料贴装机和高速智能上下料机,更智能、更高效,破解智能工厂与自动化痛点,赋能企业降本增效,提升产品质量。
TD300 辅料贴装机
实现降本增效
配置全自动在线贴附定位系统,以及技术领先的CCD数字相机,能够满足各种微小产品、微曲面产品的高精度贴装需求,大力提升贴装效率和品质。
高速智能上下料机
专为智造而生
首创自动上、下载具模式,兼容多种上下板机,配备强大的自主开发软件和向导式操作系统,满足FPC磁性、粘性治具工艺,适应各类上下料工艺的场景使用。
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匠心于德,凝就你我同为森,德森近20载来,以专注·创新·诚信·共赢作为企业生存和发展的“座右铭”,以市场变化和客户需求为中心,不断锻造匠心之作,赋能企业提升生产力,推动电子制造产业升级。未来,德森不骄不躁、砥砺前行,以过硬的产品实力和超越拼搏的精神,不断为中国电子制造业的发展注入新动力,绽放作为中国民族品牌的科技力量。
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责任编辑:kj005
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