2023年10月11-13日,亚洲电子生产设备暨微电子工业展览(NEPCONASIA2023)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。作为全球电子制造行业盛会,这不仅是一场展览会,更是一个充满活力、创新和机遇的盛宴。
本次展会预计将汇聚1,200家企业及品牌参展,产品覆盖SMT、IC 封测、智能制造、半导体制造等领域。德森作为高端电子装备行业的领跑者,在多个细分领域实现关键技术突破,多款产品畅销全球,届时将携精密电子、流体以及自动化三大领域高端智造产品闪耀亮相NEPCONASIA2023(展台5C70),将为行业带来新想象,诚挚邀您共探高端电子装备之新未来!
一.
引领行业17年
全自动视觉锡膏印刷设备专家
1.DSP-MiniLED PLuS锡膏印刷机
专攻高精度印刷
创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整,满足高精密电子元器件印刷工艺要求。
2.DSL-1500P锡膏印刷机
解决大尺寸印刷工艺问题
最大印刷尺寸为1500mm x510mm,且采用多功能图像处理系统和喷淋式清洁系统,识别和对位精准快速,确保印刷质量。
二.
掌握流体关键技术
实现全自动精密高速点胶
选择性精密涂覆
3.高速点胶机Q-600
满足多工艺点胶需求
超高速度、超高精度,兼具品质和产线效率,并支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀,适用范围较广泛。
4.I glazer-7全自动选择性涂覆机
让高速运行更可靠
使用整体焊接高刚强机架,XYZU四轴运动,稳定性较高,Z轴搭就专业、精密的涂覆阀体,涂喷均匀,实现高速精准无死角喷涂,极大增强电路板的可靠性。
三.
自动化领域
改进行业传统产线复杂工艺
5.TD300 辅料贴装机
实现降本增效
配置全自动在线贴附定位系统,以及技术领先的CCD数字相机,能够满足各种微小产品、微曲面产品的高精度贴装需求,大力提升贴装效率和品质。
6.高速智能上下料机
专为智造而生
首创自动上、下载具模式,兼容多种上下板机,配备强大的自主开发软件和向导式操作系统,适应各类上下料工艺的场景使用。
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伴随着中国电子制造产业的升级,越来越多制造商开始关注高品质、全自动化、智能化、柔性化,这就对产线SMT提出了越来越高的要求。德森精密不断通过研发高精度智能视觉识别、精密测量和定位等技术,并为行业带来更高效、更可靠的解决方案,为中国电子制造业的发展注入新动力。
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责任编辑:kj005
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