展|会|介|绍
8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式,搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链,包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会,将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”,并在8月10日上午的专题活动:新品发布专场,进行IC贴合机的新产品发布,欢迎您莅临日东展台和新品发布会场,与我们面对面沟通交流!
展出设备
交通指引:
参会地址: 江苏省·无锡市 无锡太湖国际博览中心
乘车路线:
苏南硕放国际机场:
乘坐3号线地铁长江南路→乘坐7路公交车嘉禾桥站→步行600米到达
无锡站:
无锡火车站(1号线)→市民中心站(4号线)→博览中心出口,约44分钟
无锡东站:
无锡东站(2号线)→河埒口(4号线)→博览中心出口,约1小时12分钟
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责任编辑:kj005
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