近日，联发科与vivo联合发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s，这款手机搭载了最新的天玑9200+旗舰芯片，在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位，可谓强势登顶。对于天玑9200+而言，这是其继5月榜单后的再次夺冠，也证明了联发科旗舰芯的超强实力。然而，在天玑9200+引发热议之际，有关联发科即将推出更为强大的旗舰芯片——天玑9300的传闻流传开来，据说其将采用全大核架构，能够为用户带来更持久的续航时间，以及更好的性能体验。

所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构，明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，又卷出了新高度……

显然，从当前安卓应用的迭代速度来看，这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行，不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

根据Arm公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP，因此数码大V所爆料的，天玑9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。

联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低？知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此，从硬件到软件，再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

天玑9200+接连两次夺冠，其中的性能突破大家有目共睹。一直以来，联发科都在不断的进步革新，这次天玑9300的全大核架构设计也是如此。可以预见，这种“大核起手”的设计或将成为未来旗舰手机芯片的大趋势，全大核也将成为旗舰芯片设计之路上的重要里程碑。在联发科的发力下，想必年底的旗舰竞争将是一场硬仗，究竟哪家厂商能够在这场战斗中脱颖而出呢？说实话，还挺让人期待的！

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