在会上,深圳英集芯控股子公司——苏州智集芯总经理江超先生,做了“位移灵敏度与6dB提升-新一代微型声重放系统的技术变革”的技术报告。苏州智集芯首创一项微型声重放系统技术,实现了扬声器技术和电路驱动技术的完美结合,革命性的打破行业壁垒,融合了扬声器单体、声腔、算法、功放多方面技术,全面提升微型声重放系统性能,给终端用户带来全新的音频体验。众多知名手机公司,如Vivo,OPPO,华为,小米,以及智能手表,平板电脑等知名品牌公司的专家、工程师团队,现场听取技术介绍之后,反响强烈。
据与会专家介绍,该技术为近年来微型电声领域的重大技术变革,该技术突破了器件的物理结构限制,对位移灵敏度进行了重新定义,解决了小空间无法发出大声音的声学难题,大幅度提升微型喇叭低频性能,带来沉浸式的声音体验,该技术可以广泛应用于手机,平板电脑,笔记本电脑等领域的音频系统。
此项革命性技术的公开,标志着英集芯从电源管理芯片、快充协议芯片的研发,正式进军到智能音频领域,完成公司电+声的两大平台战略,有望在未来几年实现技术和营收的跨越式发展,为公司成长为国际一流的数模混合芯片设计公司奠定坚实的基础。音频领域是一个更为广阔的平台,用户可以直接感受到科技进步带来的极致体验,更加贴近客户需求。
智能音频芯片一度为国外公司,如美国Maxim,CirrusLogic,NXP等垄断。智集芯的微型声重放系统技术,通过跨学科多系统的创新,对智能音频芯片重新定义,性能指标将全面超越现有的智能音频芯片性能,完成国产芯片跨越式创新。
深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。公司合作的最终品牌客户包括Samsung、小米、OPPO、Vivo等知名厂商。随着新一代智能音频系列产品的推出,相信将引领手机、笔记本电脑、平板行业的音频产业革命。
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