如今，市场对AI芯片需求量大大增加，这既给了当前AI芯片及芯片厂商机遇，也对其芯片产品提出更高要求。在AI芯片领域，云知声凭借强大研发力，产品力颇受认可。近年来更有云知声上市的呼声。下面，不妨一起探索下云知声的造芯之路。

云知声在创立初期就认为必须要有自己的芯片，其创始人兼CEO黄伟曾表示，“无论是CPU还是GPU、FPGA，现有的芯片架构并非为AI专门设计，不能满足物联网AI算力需求，且考虑了太多地向后兼容性，因此在性能上远非最优”，对此他强调：“智能语音行业，不造芯片就是死路一条”。云知声不仅是这样认识的，而且立即将造芯付诸行动，而不是空谈。在2015年，云知声正式启动造芯计划，着手研发UDSP处理器和DeepNet IP技术。2018年，云知声发布首款AI语音芯片“雨燕”以及软硬一体解决方案，成为行业内首家宣布造芯并成功量产的智能语音公司。

为了不断提高自研芯片的技术水准，在图像与芯片技术的产学研合作方面，云知声与诸多优质伙伴合作，比如与杜克大学所领导的美国自然科学基金旗下唯一人工智能计算中心——ASIC达成深度合作，致力于AI芯片算法压缩与量化技术，以及非冯新型AI芯片计算架构研究，进一步为云知声多模态AI芯片战略的推进夯实基础。

在制作芯片过程中，云知声牢牢把握住三大能力，首先是感知能力，能知道用户在说什么；其次是表达能力，能够通过语音合成、图像或其他形象化方式，将内容和信息传递给用户；最后是思考能力，可通过云深入理解用户的意图，通过账号体系把一个用户在不同场景里的使用习惯混在一起，并通过用户最接受的方式，将用户所需要的内容和信息反馈回去。

基于强大的研发能力，洞察用户需求，目前云知声基于多种专用芯片陆续发布了三代共6款语音AIoT芯片解决方案，进一步扩大了芯片产品可适配的物联网设备范围。在云知声全栈式AI技术的加持下，业界首款车规级语音AI专用芯片“雪豹”也在客户量产车型上落地出货，加速推动了我国汽车产业智能化进程。

尤其是面对多场景的差异化需求，云知声也提供了不同的芯片设计方案。例如，面对空调、洗衣机等高噪音产品领域，“蜂鸟”系列芯片配备双麦克风阵列，可实现5米远场识别，综合唤醒率达98%；在便携式及可穿戴领域，“蜂鸟L-pro”采用3mm*3mm超小面积设计以方便产品部署；而针对用户的个性化需求，云知声在芯片解决方案中加入了自学习功能模块，用户可根据喜好录入自己想要的命令词。

如今AI芯片正处于时代浪潮中。古往今来、数智内外，时刻都在大浪淘沙，最后能赢的，往往是那些坚持不懈、咬定青山不放松的企业。期待云知声继续苦练内功，做好芯片研发，在未来实现上市。

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