据上海交所科创板网站信息，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)10月24日上会稿已披露。本次华海诚科拟公开发行股票不超过2018万股，不低于本次公开发行后总股本的25%。本次计划拟募集资金约3.46亿元，其中2.00亿元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元用于研发中心提升项目、6000万元用作补充流动资金项目。

半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业与半导体封装材料行业的快速发展，有望加速推动产业整体的国产化进程。

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司成立于2010年12月17日，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

以封装材料研发创新立足，紧跟行业发展趋势

华海诚科自成立以来，始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，主营业务和主要产品均未发生重大变化。历经10余年的辛勤耕耘和自主创新，公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成了适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。

华海诚科的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了相关主管部门及下游知名客户的认可。公司作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T 40564-2021)国家标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为2020年度标准化工作突出贡献单位。

依托自身核心技术，满足客户定制化需求

华海诚科在结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，公司核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑。现公司已取得了专利共 95项，其中发明专利24项。

在传统封装领域，公司应用于DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。

在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。

凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可。公司已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系。

华海诚科作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，受益于持续的自主创新，业务规模快速增长，目前已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并积极开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化，将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。

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