全球半导体产业在AI、汽车电子等下游应用拉动下正迎来爆发式增长，作为高端电子封装材料领域的领军企业，德邦科技（688035．SH）紧抓行业机遇，交出了一份亮眼的成绩单。

一、业绩稳健增长，盈利能力持续提升

2025年德邦科技在复杂多变的市场环境中保持战略定力，经营业绩实现高质量增长。公司全年实现营业收入15.47亿元，同比大幅增长32.61％，展现出强劲的发展动能。扣非后归母净利润达9966.90万元，同比增长19.14％，盈利能力稳步提升。

2026年一季度，公司延续高增长态势，开局良好。一季度实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48％；扣非后归母净利润3265.68万元，同比增长22.57％。销售毛利率达26.99％，同比提升0.05个百分点，环比提升0.62个百分点，盈利能力持续改善。

二、四大业务板块齐头并进，国产替代加速推进

（一）集成电路封装材料国产替代先锋

在集成电路封装材料领域，德邦科技始终围绕行业头部客户需求，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5／TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货。芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF／CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段。

公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。2025年公司集成电路封装材料业务收入同比大幅增长，毛利率稳步提升，市场份额逐步扩大。

（二）智能终端封装材料技术突破持续

公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，LIPO超窄边框屏幕封装技术等新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长。同时，在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量，展现出强劲的市场拓展能力。

（三）新能源应用材料稳步增长

在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商。叠瓦导电胶主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。

（四）高端装备应用材料多点开花

公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备等核心赛道。产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，汽车轻量化、轨道交通、工程机械等领域市场份额稳步增长，新能源汽车、智慧家电等新兴领域市场占比持续提升。

三、战略布局前瞻，并购整合成效显著

2025年公司完成对泰吉诺的并表，战略布局迈出重要一步。泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产和销售，2025年实现收入9311.57万元，净利润1280.80万元。泰吉诺业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。借助双方在客户资源与技术优势上的协同效应，公司正加速向高端电子封装材料综合解决方案供应商转型。与此同时，公司在多项技术与产品上取得突破，包括适用于服务器AI　GPU应用的12W高性能凝胶垫片、AI芯片用液态金属复合膏、超薄导热界面材料、高可靠合晶导热片等，为未来发展奠定坚实基础。

四、行业景气上行，长期价值可期

当前，全球半导体产业正处于新一轮上升周期。AI算力芯片成为最大增量引擎，带动先进封装、关键材料需求快速提升。4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D／3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地。

国产集成电路产业链正从＂能用＂走向＂更好用＂，部分企业开始参与定义下一代技术标准，标志着中国在半导体领域从＂跟跑＂转向＂并跑＂。德邦科技作为高端电子封装材料领域的领军企业，将持续受益于国产替代浪潮和AI算力需求爆发。

五、机构高度认可，估值溢价彰显长期成长稀缺性

德邦科技基本面的持续向好和清晰的成长路径，获得了资本市场的广泛认可。过去12个月，公司股价取得了82％的绝对涨幅，相对指数的超额收益高达59％，显著跑赢大盘。这种强劲的市场表现，是市场对其长期投资价值投票的结果。

多家主流券商发布研究报告，一致看好公司前景。机构给予的估值溢价，核心逻辑在于德邦科技在集成电路封装材料、高端导热界面材料等竞争壁垒更高的领域持续推进国产化，其成长性和稀缺性理应获得更高的定价。

展望未来，德邦科技作为国内高端电子封装材料领域的领军企业，凭借深厚的技术积累、完善的产业布局、优质的客户资源，在行业景气上行和国产替代加速的双重驱动下，正迎来历史性的发展机遇。公司2025年年报及2026年一季报业绩的稳健增长，充分彰显了其长期投资价值。随着AI算力需求的持续爆发和先进封装技术的快速渗透，德邦科技有望持续保持高速增长，为投资者创造长期价值。

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