为期三天的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展于3月27日在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体产业的风向标盛会，本届展会汇聚了众多海内外展商与专业观众，集中呈现行业最新创新成果与发展动能。展会期间，卓兴半导体展位人气高涨，与业界同仁深入探讨产业趋势、分享技术成果，共商合作机遇，进一步彰显了卓兴半导体在半导体封装领域的深厚积累与品牌影响力。

展位聚焦：卓兴半导体核心解决方案集中亮相

本次展会，卓兴半导体重点展示了在光模块封装、先进半导体封装、功率器件、Mini/Micro LED等领域的核心解决方案，全面呈现了公司在前沿封装技术领域的最新突破。

其中，面向光模块及AI算力芯片封装领域的主流产品——AS8136高精度多功能贴片机，凭借第三代转塔式贴装架构、60%效率提升的无往复运转及±3μm级高精度贴装能力，适配多元封装场景并搭载AI闭环压力控制，成为卓兴半导体展位核心关注焦点，获得了众多客户与合作伙伴的高度关注与深入咨询。

此外，卓兴半导体展出的AS3601像素固晶机搭载一拍三固工艺、混固方案与并联式连线设计，可实现超高清像素固晶、高精度固色及高稼动率生产，凭借稳定的多场景适配性能，成为众多行业伙伴现场询问的重点设备之一。卓兴半导体同步展出的AS8123高精度银胶粘片机，主打转塔式贴装，专为高速光模块应用场景设计，同样吸引了大批专业观众驻足交流。

卓兴半导体

卓兴半导体由国际领先的运动控制专家团队创立，汇聚了业内一流的封装技术专家，承载20余年技术沉淀与市场实践，是一家专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。卓兴半导体主营产品涵盖半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。作为行业技术创新的代表，卓兴半导体致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备均属业内首创，持续引领国产高端装备技术升级。

展会落幕：卓兴半导体携手行业伙伴共促高质量发展

2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展为全球半导体产业搭建了高效的交流与合作平台。卓兴半导体衷心感谢各位业界伙伴莅临展位，给予的指导与分享。未来，卓兴半导体将持续深耕技术创新，与更多行业同仁携手共进，推动半导体产业高质量发展。期待下次再会，卓兴半导体与您共赴新程！

责任编辑：kj015

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