2月26日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称：盛美上海，股票代码：688082.SH）披露2025年年度报告。作为半导体设备领域龙头企业，公司此次不仅彰显了经营业绩的持续稳健，更体现出技术创新与盈利增长的双重硬核实力。

2025年，盛美上海深耕半导体设备主业，在行业发展浪潮中稳步前行，经营业绩实现营收、归母净利润超20%的同比增长，盈利能力再上新台阶。年报数据显示，公司全年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润为13.96亿元，同比增长21.05%，增速跑赢营收，盈利效率持续提升，在行业竞争中凸显出强劲的盈利韧性与核心竞争力。

对于营收稳步增长的核心动因，公司表示，一方面中国大陆半导体市场需求持续强劲，公司凭借技术差异化优势精准把握市场机遇，积累了充足的订单储备；另一方面，公司销售交货、调试验收全流程高效推进，为业绩落地提供了坚实保障。同时，公司深入推进产品平台化战略，产品技术水平与性能持续迭代升级，产品矩阵日趋完善，能够充分满足客户多样化需求，市场认可度不断提升，成为营收增长的核心支撑。

作为典型的技术驱动型企业，研发创新始终是盛美上海的核心发展战略。2025年，公司持续加大研发投入力度，以核心技术突破破解行业发展瓶颈，推动产品持续升级。年报显示，公司2025年研发投入达12.55亿元，较上年同比大幅提升49.64%；研发投入占营业收入比重升至18.49%，较上年同比增长3.56个百分点，近三年研发投入累计超27亿元，高强度、持续性的研发投入为技术创新注入充足动力。2025年，公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长了43.73%，截至2025年末累计申请专利2,087项，比上年末增长了36.76% 。截至2025年末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项，其中发明专利528项，较上年末增长13.40%；境内授权专利212项，境外授权专利321项，进一步筑牢了公司的技术壁垒与差异化竞争优势。

在业绩稳健增长、核心竞争力持续提升的同时，盛美上海始终坚持与股东共享发展成果，积极以现金分红回馈投资者。2025年年度利润分配预案显示，公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元（含税）。据悉，此次分红为盛美上海上市以来的第四次现金分红，若正式实施，公司上市以来累计分红将突破10亿元，以实打实的分红回报彰显了公司对股东的责任与长期发展的信心。

展望2026年，在全球半导体产业链重构、本土化进程加速的行业背景下，盛美上海将继续深耕半导体设备主业，持续加大研发投入、深化核心技术创新，进一步巩固技术差异化竞争优势；同时稳步推进产品平台化与客户全球化战略，依托临港工厂产能释放，持续拓展全球市场布局，力争2026年实现营业收入82 亿元至88亿元，以持续的技术突破、稳健的经营发展，为中国半导体产业高质量发展注入新动能，同时为投资者创造更持续、稳定的投资回报。

责任编辑：kj015

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