在2025年10月28日深圳举办的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会上，嘉立创集团展示了其在高端PCB制造领域的最新成果，现场首发64层超高层PCB与HDI板两项技术产品。这些产品的推出，为航空航天、服务器、5G通信设备等高端硬件创新研发提供了新的技术支撑。

64层PCB与HDI板服务齐发，高端PCB制造工艺实现重要进展

印制电路板作为电子产品的核心基础组件，其制造水平直接关系到电子设备的性能和可靠性。嘉立创此次推出的34至64层超高层PCB采用最高5.0mm板厚配合20:1的厚径比设计，最小线宽线距达到3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材。这些技术参数使其能够满足超复杂电路集成与高密度布线的需求，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、医疗电子等高性能场景。配套的0.1mm机械微钻孔技术通过引入水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升了过孔导通可靠性，突破了微孔厚径比限制。

据招股书数据显示，嘉立创在PCB业务上的收入持续增长，报告期内，PCB业务收入从2022年的259,992.08万元增长至2024年的336,096.74万元。这一显著增长，得益于嘉立创在PCB制造工艺上的不断突破和技术创新。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，市场对高性能PCB的需求日益增长。即将上线的HDI板服务覆盖1至3阶，采用激光成孔工艺将最小孔径控制在0.075毫米。该产品使用生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备对轻薄化的要求，也适用于ADAS高精度雷达和5G基站等需要快速信号响应的场景。

凭借在PCB技术上的领先优势，嘉立创有望进一步拓展市场份额，提升盈利能力。

制造效率与服务模式持续优化

嘉立创依托智能化制造体系，将超高层PCB样板交付周期压缩至10-15天，同时通过技术优化使产品价格较同类降低约50%。在机器人制造领域，嘉立创整合了EDA、ECAD、Forface 3D等工业设计软件，以及PCB、FPC、SMT等电子制造能力，为企业提供从零部件到整机的全链条服务。

通过嘉立创提供的服务，宇树机器人在三个月内完成五次版本升级及样品验证，优艾智合的人形机器人仅用25天完成从设计到真机行走的全过程，这些案例体现了高效率制造服务对硬件创新迭代的促进作用。

制造管理与工业软件协同发展

基于近二十年的电子行业制造经验，嘉立创推出的"嘉立创云ERP"工具覆盖销售管理、项目管理、生产制造管理、库存管理等全流程模块，提供适配电子行业的BOM管理、MRP运算等精细化生产管控功能。

该云ERP工具已上线微信小程序，支持扫码出入库、多维库存查询、生产进度追踪等操作，用户通过手机即可实现库存管理和生产跟踪。这些功能为制造企业的日常运营提供了便利，有助于提升管理效率和协同能力。随着高端PCB技术的持续突破和制造服务的不断优化，嘉立创在电子制造领域建立了更加完善的服务体系。

未来，嘉立创将继续秉承“助力全球硬件创新”的使命，以技术创新为驱动，以客户需求为导向，不断提升产品质量和服务水平，为全球客户提供更加优质、高效的电子制造解决方案。同时，公司也将借助资本市场的力量，进一步拓展市场份额，提升品牌影响力，实现更加稳健和可持续的发展。

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责任编辑：kj015

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