半导体产业链的竞争，本质上是材料与设备的竞争。在光刻胶这一芯片制造的关键材料领域，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正悄然改写国产空白的历史。

10月30日，恒坤新材披露招股意向书，公司启动发行，11月7日成功申购。这标志着中国资本市场光刻胶板块再添新生力量，也为中国集成电路关键材料国产化进程注入一剂强心针。

作为国内少数掌握12英寸晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业，恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断，其自产光刻材料的销售规模也已跻身行业前列。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家安全的支柱，而关键材料则是集成电路制造的基石。长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料市场被欧美、日韩等国外头部厂商牢牢把控。我国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备、技术积累、人才培养以及资金储备等诸多方面，与国外同行存在明显差距。

这种差距直接反映在令人担忧的国产化率上：KrF光刻胶的国产化率约为1%-2%，ArF光刻胶的国产化率不足1%，i-Line光刻胶的国产化率约为10%。

半导体行业分析师指出，光刻胶的行业准入门槛极高，一个产品从研发到量产往往需要数年时间，这对于初入赛道的企业来说，是一场生与死的博弈。

面对如此高的行业壁垒，恒坤新材创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创”的发展路径。

成立于2004年的恒坤新材，最初以光电膜器件起家，于2014年敏锐捕捉到集成电路材料国产化的战略机遇。公司先期通过引进光刻材料、前驱体材料等进口产品进入集成电路材料市场，并同步布局产品研发和产业化。

经过多年技术攻坚，恒坤新材已发展成为国内集成电路关键材料领域的重要力量。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

在光刻材料方面，恒坤新材已量产供货的产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等。其中，SOC和BARC在2023年境内市场国产厂商中销量排名第一，成功替代了美国杜邦、信越化学等国际厂商产品。公司的技术实力也获得了官方认可，2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。截至目前，恒坤新材在研、在验以及量供产品累计已超百款。

此次IPO，恒坤新材拟募集10.07亿元，专项投入“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”。项目落地后，将重点推进前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发与产业化，既有助于公司完善产品线布局、满足客户国产化需求，更能显著提升相关材料的国产化替代水平，为高端集成电路领域供应链安全筑牢保障。

值得注意的是，当前我国集成电路制造工艺与封装技术持续迭代升级，先进制程芯片对上述关键材料的需求正同步大幅增长。据弗若斯特沙利文预测，2028 年中国境内集成电路关键材料市场规模将达 2589.6 亿元，这一庞大市场空间不仅为恒坤新材承接需求、扩大份额提供了关键契机，也为其募投项目的落地见效奠定了现实基础。

从行业视角来看，恒坤新材的上市不仅是企业自身发展的新起点，更成为中国集成电路关键材料国产化进程中的标志性事件。它生动印证了中国半导体材料行业从追赶、并跑向领先目标迈进的艰辛探索，也为行业国产化进阶注入了强劲动力。

责任编辑：kj015

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