9 月 10 日,亚洲半导体行业极具影响力的 SEMICON Taiwan 国际半导体展在台北盛大启幕。优艾智合携多款核心移动操作机器人及定制化工业物流解决方案重磅参展,向全球半导体行业展示工业具身智能机器人在半导体制造场景的前沿应用,以更高效、更柔性的智能生产力,助力半导体产业突破物流瓶颈,加速实现全流程智能化升级。
作为亚洲规模最大的半导体设备材料展览会之一,SEMICON Taiwan 国际半导体展每年都会吸引逾千家来自海内外的半导体设备、材料、解决方案企业参展,为产业链上下游企业搭建起技术交流、成果展示与合作对接的高效平台,对推动全球半导体行业技术创新、促进产业协同发展具有重要意义。此次优艾智合与合作伙伴旭东机械工业股份有限公司联合参展,依托双方在半导体物流领域的深厚合作基础与旭东机械的本地化服务优势,能够更精准地洞察台湾半导体行业终端客户的需求,为其提供更专业、更高效、更贴合实际生产场景的服务支持,进一步拉近技术方案与市场应用的距离。
在展会现场,优艾智合重点展出的 OW 系列与 ATS 系列移动操作机器人成为全场焦点,两款产品凭借精准稳定的运行表现、高度柔性的适配能力,全方位彰显了优艾智合在半导体智能物流、全流程自动化领域的技术领先性与应用深度,收获了行业客户的一众高度认可。
其中,OWC 系列机器人是优艾智合专为半导体生产车间 Open Cassette 物料转运场景量身打造的自动搬运机器人。该机器人采用先进的全向移动技术,能够在车间狭窄通道内灵活穿梭,实现敏捷高效的物料搬运,可轻松应对半导体生产过程中多点位、多工序频繁切换的物料流转需求,为 Open Cassette 从原料区到线边仓、再到产线机台的转运提供高效、精准且灵活的解决方案,大幅减少人工搬运的误差与等待时间。

而ATS12-FFU 系列机器人则聚焦半导体行业 SMIF POD,是一款具备全自动运行能力的专业物流机器人。它整合了优艾智合卓越的智能导航技术 —— 通过激光雷达与视觉融合导航,实现毫米级定位精度;同时搭载多重安全防护系统,确保在人员密集的车间环境中安全运行;更关键的是其具备高洁净控制能力,可满足半导体工厂不同洁净度区域(如千级、百级洁净室)的跨越传输需求,为晶圆在跨区域转运过程中的洁净度与稳定性提供可靠保障,有效避免因环境污染导致的晶圆损耗。

在半导体智能工厂升级进程中,打通 “物质流 - 数据流 - 决策流” 三层架构是实现全流程智能化的关键,但当前众多半导体工厂仍面临底层物质流通效率低下、自动化程度不足的问题,成为制约工厂整体智能化水平提升的短板。针对这一行业痛点,优艾智合以移动操作机器人为核心载体,构建了一套从原料仓、线边仓到产线机台的全流程物质闭环解决方案,彻底重塑半导体工厂物料流转模式:
高精度搬运:采用激光雷达与视觉融合导航技术,结合自主研发的运动控制算法,实现毫米级的搬运定位精度,完美适配半导体行业对物料转运的高精准要求;
集群调度协同:搭载优艾智合自研的 Fleet 5.0 机器人集群调度系统,单厂区可支持超过 1000 台机器人的协同作业,能够根据生产需求自动分配任务、优化路径,目前已在多个半导体工厂落地 100 台以上 AMR 同步调度的案例,大幅提升整体物流效率;
零失误运行:凭借成熟的技术方案与海量场景验证,优艾智合移动操作机器人已实现 400 万次物料对接零失误的行业佳绩,可广泛适配 8 英寸、12 英寸晶圆厂及先进封装工厂等高精度生产场景,为半导体生产的连续性与稳定性提供坚实支撑。
不仅如此,针对半导体制造核心场景的特殊需求,优艾智合还创新性地推出三大行业首创解决方案,进一步拓宽半导体智能物流的应用边界:
晶圆级运载标杆方案:打造行业唯一的 “晶圆巴士” 机器人,单次可同时搬运 20 组 8 英寸或 16 组 12 英寸晶圆盒,极大提升单次搬运量;同时通过精密的减震设计,将机器人运行过程中的振动值严格控制在 0.3g 以内,即使是对振动极为敏感的减薄片晶圆,也能实现安全稳定转运,适配特殊工艺生产需求;
移动操作机器人革命方案:将移动底盘、多自由度协作机械臂与高清视觉识别系统深度融合,实现 “手脚眼协同” 的一体化操作,能够替代人工完成机台自动上下料、晶圆盒自动开盖 / 关盖等复杂操作,彻底解放产线周边的人工劳动力,避免人员频繁接触机台导致的效率损耗与安全风险;
全场景覆盖方案:打破传统机器人单一载具、单一场景的适配局限,可灵活适配 FOUP、SMIF Pod、Open Cassette 等多类半导体物料载具,同时支持 Intra-Bay(车间内)、Inter-Bay(车间之间)的物流需求,更能应对高洁净、强辐射等复杂生产环境,真正实现半导体工厂物流场景的 “全覆盖、无死角”。
目前,优艾智合的半导体智能物流解决方案已在多个台湾半导体工厂实现项目落地,通过实际应用验证了方案的可靠性与价值,随着行业认可度的不断提升,应用规模正处于加速拓展阶段。
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