10月23日,“中试赋能·融创天府”智能制造产融对接会在成都新川创新科技园AI创新中心举办。活动聚焦智能制造领域,以中试平台为枢纽打通“科技-产业-金融”良性循环,推动产业链、创新链、资金链“三链”深度融合,为中小企业创新发展提供全周期支撑,为培育新质生产力注入金融动能。
中试平台为成果转化筑牢根基
科技成果从实验室走向产业应用,中试是不可或缺的转化桥梁。本次对接会精准聚焦智能制造领域需求,通过中试平台推介破解企业“验证难、熟化慢”痛点,为成果转化筑牢根基。目前四川省相关中试平台建设情况如何?会上,有关负责人进行了介绍。

▲活动现场
四川省中试研发有限公司总经理助理陈国军系统介绍了全省“1+N”中试体系的核心枢纽——四川省中试平台。据介绍,该平台致力于创新财政资金支持模式,构建覆盖全省的综合性服务网络,重点围绕全省六大优势产业、战略性新兴产业和未来产业等领域,通过链接上下游资源,为科研团队和广大中小企业提供跨区域、跨领域的中试熟化与成果转化服务,有效降低了创新主体的研发成本与风险,切实推动科技成果转化,加速培育新质生产力。
成都芯火集成电路产业化基地有限公司技术部部长张昕介绍了“一站式”集成电路验证中试平台在芯片设计与产业化方面的支撑能力。据介绍,该平台通过提供集成电路设计、技术开发与公共技术服务,有效降低了技术研发风险,为产业链上游的创新活动提供有力支撑。

▲活动现场
除了中试平台助力,产业发展也离不开金融这一“源头活水”。本次对接会还邀请到多家金融与成果转化机构,通过方案分享与要素对接,构建覆盖科技创新与产业创新全周期的金融支持体系,破解中小企业融资难题。
针对金融服务保障,中国银行四川省分行公司金融与投资银行部总经理韩存帮介绍了“中试保融通”综合金融服务方案。据介绍,今年7月,中国银行、中国人保共同发布《“中试保融通”综合金融服务方案》。该方案未来三年将提供1000亿元银行金融支持与1000亿元保险保障,构建“银保联动”创新模式与“保-贷-补”协同机制,精准纾解科技型中小企业研发与中试阶段的资金困境。
项目亮剑:智造先锋进行“硬核”实力秀
优质项目是产业活力的直接体现。本次对接会深入调研成都先进制造业集群,精选两大本土智能制造项目进行路演,全方位展示核心竞争力与发展潜力,为金融对接提供“优质标的”,推动细分领域“三链”深度融合。

▲现场沟通对接
聚焦高端医疗器械领域,四川省博瑞康科技有限公司总经理沈洪利详细介绍了脉冲疼痛治疗仪与一次性消融电极综合康复解决方案。据了解,该项目以“物理方式代替药物镇痛”的创新方案精准切入市场痛点,重点推进疼痛治疗与康复系列产品的研发与产业化,展现了其核心技术从实验室到临床应用的成熟转化能力,也印证了中小企业凭借核心技术实现快速发展的巨大潜力。
在集成电路细分领域,成都探芯科技有限公司销售负责人万一鸣分享了“AI+芯片分析服务”的创新实践,通过将人工智能技术深度融入芯片设计分析的全流程,为企业提供智能化的设计验证与性能优化解决方案,体现了中小企业在细分领域构建核心竞争力的成长模式,为产业链注入了持续创新动能。
两个优质项目从不同赛道发力,共同勾勒出成都智能制造的创新图景。据了解,项目通过精准孵化实现“科技创新+产业发展”的高效衔接,既为中小企业提供了成长范本,更让金融机构直观感知产业潜力,为后续合作奠定基础。
成都市经信局市新经济委有关负责人表示,接下来将持续构建政策引导、平台支撑、场景开放、要素集聚的中试金融服务体系,推动中试平台与金融资源高效对接,聚焦科技与产业创新全链条,实现对优质项目的精准滴灌与全程护航,重点培育一批具有核心竞争力的优质中小企业,为成都高质量发展锻造更坚实的产业支柱。
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