在半导体材料国产化浪潮中，一家合肥企业历经近10年技术积淀，进行设备和工艺研发，终于突破全球超大尺寸22英寸硅单晶生长难题，实现全部核心设备设计和工艺技术自主可控，扛起超大尺寸单晶材料国产化供应的大旗。

安徽易芯半导体有限公司成立于2016年9月，坐落于合肥新站高新区，主要从事超大尺寸半导体硅晶体与硅片、全自动硅晶体生长炉的研发、生产、销售以及技术服务；是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、合肥市半导体行业协会会员单位。

安徽易芯半导体研发和技术团队，用 16 年技术攻关和小批量量产，将 6-22 英寸电子级单晶硅棒及硅片，先后送进台积电，中芯国际，东京电子等全球一流晶圆厂和半导体设备厂，其硅部件材料业务稳居国内细分市场前三。

目前由英特尔背景管理团队和上海合晶背景技术团队，重新打造的超大尺寸半导体级硅单晶材料 "隐形冠军"安徽易芯，手握 40多项核心技术专利和国内外近百家行业头部客户上亿元订单达，正从合肥新站高新区的中试基地，向半导体超大尺寸硅材料规模化，产业化昂首挺进。

从送样到量产：16 年磨一剑的半导体材料突围

易芯半导体的成长轨迹，是中国半导体材料企业突破壁垒的缩影。2016 年公司在合肥注册成立时，半导体级大尺寸12寸硅单晶和硅片市场几乎全被日本信越化学，德国世创等国际巨头垄断。创始团队凭借着上海有色院和上海合晶的多年技术积累，从 6 英寸单晶晶体和硅片起步，2017 年开始送样验证，用 3年时间完成从8寸到12寸半导体功率芯片，实验室到小批量的量产。先后获得安徽省科技进步一等奖，安徽省重点新产品一等奖，合肥市高新技术产品奖等多项省市奖项，并迅速获得国家高新技术企业，安徽省专精特新企业等资质。

历史性突破发生在 2022 年,这一年安徽易芯20英寸硅部件用全球最大尺寸硅单晶研发成功，并通过国内第一大半导体硅部件企业重庆臻宝，送样中芯国际，上海华虹等国内头部半导体FAB认证成功，拿到首批千万级订单，当年公司实现近3000万销售额，财务报表由亏转盈。

易芯团队通过16年的坚守和技术研发进步，从晶体生长设备硬件到控制系统软件，从热场设计到晶体生长工艺，以及超大尺寸切磨抛工艺的成熟，全部工艺技术自主研发，自主制造，核心技术和knowhow完全自主可控。这种 "硬实力" ，让安徽易芯在 2023 年逆势获得上亿元FAB工厂超大订单，并获得德国，韩国以及日本等知名海外客户群企业订单，为易芯的进一步发展壮大奠定了国内外市场基础。目前易芯累计战略客户订单近3亿元，与国内头部企业重庆臻宝，北京亦盛，宁波盛吉盛等建立了长期稳定的供应关系，连续3年为重庆臻宝（国内第一大硅部件加工企业，年销售额近4亿元，IPO已获受理）第一大硅材料供应商。

40 多项专利筑起技术高墙：从设备到材料的全链条自主可控

易芯的核心竞争力，藏在 "设备 - 材料 - 工艺" 三位一体的自主研发，自主创新，自主可控里，每一项突破都直指行业痛点和难点，实实在在的实现了设备硬件制造和晶体材料生长工艺一体化。

晶体生长设备自研制造是易芯核心竞争力和"杀手锏"。团队自主研发的 12英寸半导体级单晶炉，采用无磁场、独立加热器技术，能耗和硬件投入成本比业界低 50%；更惊人的是，全球最大 36 寸热场单晶炉已调试成功，可拉制 24 英寸超大尺寸单晶。2025 年 22英寸产品已对客户出货，单台设备年产值超 1500 万元。这种超大尺寸半导体级硅单晶生长技术的突破，打破了国际巨头对18英寸以上硅单晶材料的垄断，让中国在超大半导体级硅材料领域有了话语权，领先国内外3年以上的时间。

在材料端，公司构建起全品类产品矩阵：硅部件材料应用于晶圆厂刻蚀环节，占据国内细分市场前三；4-8 英寸抛光片适配微处理器、功率器件等芯片制造，外延衬底已通过英诺赛科等企业验证；氧化硅片则用于集成电路绝缘层和光学器件，成为华虹宏力的稳定供应商。更难得的是，安徽易芯同时掌握重掺与轻掺技术—— 重掺硅片中掺杂物浓度达千分之一，轻掺则低至十亿分之一，这种 "全谱系" 能力让其能满足不同晶圆厂的定制化需求。

40 多项核心技术专利是企业实力的最佳注脚。其中 "恒功率无温度信号控制长晶技术" 解决了大直径单晶生长的稳定性难题，"晶体加工切磨抛工艺" 将硅片平整度控制在微米级，两项成果分获安徽省和合肥市科学技术进步一等奖。这些技术不仅停留在纸面上，而是实实在在展现在每一颗超大尺寸单晶里。

安徽易芯超大尺寸22英寸硅单晶段

从合肥到全球：近3亿人民币订单背后的扩产加速度

半导体国产化的浪潮，正推着易芯加速奔跑。2025 年启动的二期新厂建设，计划总投资4 亿元，新增 25 台套大尺寸晶体生长设备和切磨倒角设备，2026 年投产后将形成 "6-24 英寸硅单晶材料全尺寸系列产品覆盖" 的格局，年产值预计突破 4.5 亿元。

客户结构的升级印证了其市场认可度。目前国内外 100 多家客户中，既有台积电、中芯国际这样的晶圆制造巨头，也有长江存储、合肥长鑫等存储芯片领军企业，甚至华为海思、京东方等终端厂商也将其纳入供应链。2025 年签订的近 3 亿元战略合作订单，更是创下公司成立以来的单笔新高，为易芯二期扩产项目奠定了良好的市场基础。

管理团队的产业资源，也迅速为易芯实现产业赋能，实控人杨金坡先生深耕半导体行业 20多年，资源丰富。杨总南开大学硕士毕业，资深光刻工程师技术背景出生，先后任职摩托罗大，中芯国际，Intel大连等主流芯片大厂；后历任中环股份，中欣晶圆，吉利科技等公司高管，以及北京清研，苏州德信，北京昌龙等第三代半导体SIC，第四代半导体氧化镓GaO材料和FAB公司总经理，曾参与和主导多个半导体项目从零到一的建设和量产工作;除了杨总本身的产业资源外，易芯股东层既有资深产业清华大学教授，也有各大FAB公司技术高管，为易芯的进一步技术和产品上台阶，做好了资源保证。

【创投观察】：在半导体材料国产化率不足40% 的当下，易芯的突围不仅是一家企业的成长故事，更是中国半导体产业链向上突破的缩影。随着二期产能释放，这家合肥黑马有望在大尺寸半导体材料领域写下更重更强的 "国产注脚"。

安徽易芯二期项目厂房选址

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