宏昌电子（603002.SH）作为国内电子级环氧树脂领域龙头企业之一，深耕行业近30年，凭借技术积累与产业链协同优势，正成为高端环氧树脂、覆铜板、先进封装增层膜等材料国产替代的核心力量。2024年财报显示，尽管面临全球经济复苏放缓、下游需求疲软等挑战，公司仍以21.44亿元营收和5061万元净利润稳居行业前列，并在多个领域实现关键技术突破。

技术突破加速战略布局

环氧树脂业务，公司针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经获得终端认可，特殊型树脂在2024年获得4项国内专利授权，通过了Intel等国际巨头的认证，成功应用于5G基站、AI服务器等场景。公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂也展开了一系列前瞻性开发项目，共取得相关证书17项，重要专利17项。

目前公司覆铜板业务已拥有12项发明专利、58项实用新型专利，在耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料不断加大研发投入。随着新能源汽车保有量将越来越大，充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板，充电桩必须面对高湿、高温及高污染，同时也需要面对大电流的冲击，其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。公司高端覆铜板业务面向新能源汽车充电桩应用，拥有巨大市场需求和想象空间。

随着5G、物联网以及新能源等领域的不断推进，先进封装技术的需求将越来越大。我国半导体封装用增层膜材料长期依赖日本厂商，为打破国外技术封锁，实现先进封装材料的国产化替代，公司与晶化科技联合开发的GBF增层膜已有厂商验证通过，技术在行业内成熟领先，基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（LowDf）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA（倒装芯片球栅格数组）、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。目前公司已向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。

产能扩张驱动未来增长

2022年公司通过定增募资加速推进珠海基地建设，目前项目相继落地，全球领先的高端电子材料生产基地正逐步构建。随着政策红利不断释放，珠海项目成功入选广东省重点工程，获得了大额财政税收优惠及补贴。

公告显示，珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”，能够扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场需求，从而进一步提高公司综合竞争力；珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力；珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”旨在进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。

公司以“替代进口产品，就近服务客户”为定位，随着珠海项目产能逐步释放，公司能够进一步填补电子级环氧树脂、高阶覆铜板电子材料的国内需求，为产业链国产化替代提供坚实的产能基础。

重视股东回报，勇担社会责任

“国九条”下，政策规定上市公司应根据所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平等因素增加分红频次，更早分享企业成长红利。尽管2024年净利润有所承压，公司仍高度重视股东回报，展现出较强的社会责任感。

年报显示，公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币0.20元（含税），以此计算合计拟派发现金红利22,681,570.18元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润人民币50,606,364.59元的44.82%。公司分红稳定，连续三年分红率超过40%，近五年累计分红额超过7.42亿元。

近年来，公司对技术研发、业务结构以及产能布局进行了一系列重大战略规划，以“技术+产能+业务升级”三重壁垒，构建起了高端材料国产替代的强大护城河。伴随环氧树脂、覆铜板等业务领域技术突破不断获得验证、珠海新项目陆续投产，公司将获得更大的市场份额，高端产能将不断提升，产品结构也将不断优化。同时，公司在先进封装增层膜材料等领域的创新布局，也将为公司国产化替代打开巨大的国产替代想象空间。

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