11月7日，由中国电子电路行业协会CPCA主办的2023 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳机场希尔顿逸林酒店隆重召开，活动为期两天，论坛以“链动向上，智见产业新生态”为主题，现场汇聚了众多PCB行业大咖，可谓是众“星”云集。

本次创新发展大会主要分为电子电路产业主旨论坛、热点专场论坛、技术专题论坛以及产业链成果展示四大部分，链接PCB制造、专用设备以及材料、下游终端客户、政府等关键因素，吸引了来自华为、中兴通讯、通用汽车等知名终端客户；以及来自中国科学院微电子研究所、中国空间技术研究院、深圳先进材料研究院、电子科技大学、深圳大学、广州大学等高研院校和来自全国各地方电子行业协会等代表共同参与。大会共计有500多家企业、近千人于今明两天共聚鹏城，共同碰撞创新的火花。

本次大会开幕式由CPCA秘书长洪芳主持。大会上，工业和信息化部电子司处长金磊、中国电子电路行业协会CPCA理事长由镭、中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记刘源、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA事务局长高原邦夫先后进行了致辞，对PCB行业的未来发展进行了展望。

紧接着，中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子电路行业协会副理事长、教授级高工陈长生作题为《印制电路技术现状及发展趋势》的主题报告。对当前我国印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术新产品新设备现状进行了回顾。重点围绕高频高速特种印制电路板，以及“后摩尔时代”印制电路板两大方向，与现场企业与行业大咖共同探讨未来印制电路技术的发展趋势。

除此之外，本次创新发展大会还开设了汽车电子、绿色环保、智能制造、封装基板四大热点专场论坛，并特别构建产业链成果展示区，通过新技术、新产品、新需求的展示及剖析，优化行业核心及潜力业务场景的需求和痛点，梳理企业在新业态趋势引领下的转型思考，打造了一场开放创新、合作共享的高水平科技盛会。

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