近日，外媒媒体平台爆料，小米申请了一项360°全向音箱专利，暗示着小米正在打造一款定位高端的环绕立体声智能音箱产品，同时还公开了这款音箱的外观专利设计图。

从专利图片上可以看到，小米的这款产品外观上与苹果HomePod以及华为Sound X拥有极高的相似性，难不成高端的设计都是如此?音箱外形呈圆润圆柱形设计，在机身顶部是圆形操控区域，配备了一款小尺寸OLED触摸屏，提供媒体控制功能，同时也能显示一些相关的信息内容。

音箱还采用分段式设计，除了上层的控制区，机身中间部分为扬声器区域，支持360°环绕立体声以及全向拾音。机身下半部分有两个圆孔状的设计，猜测应该是电源接口以及音频接口，支持外接音频输出。

目前小米的智能音箱已经推出了多款不同的产品，但尚未出现一款定位更高端的音箱产品，这款类似苹果HomePod的产品应该就是小米计划推出的高端系列产品。不知道会与哪家音频品牌合作，音质效果值得期待。

责任编辑：kj005