根据深交所发行上市审核进度，10月28日，黄山谷捷股份有限公司首发申请审核状态变更为“提交注册”。据悉，黄山谷捷本次拟公开发行不超过2,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%。

招股书(注册稿)披露，自设立以来，黄山谷捷一直深耕车规级功率半导体模块散热基板领域，凭借创新的冷精锻工艺应用、优秀的模具设计制造能力和优异的车规级产品品质，积累了良好的市场声誉，获得了行业优质客户的认可。

目前，黄山谷捷是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。

依托创新工艺应用及大客户优势赋能，黄山谷捷近年业绩表现良好。招股书(注册稿)披露，2021年-2023年，黄山谷捷营业收入分别为25,544.79万元、53,665.14万元、75,898.64万元，2021-2023年复合增长率72.37%;同期，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,398.34万元、9,671.78万元、14,529.21万元，2021-2023年复合增长率106.77%。

本次IPO黄山谷捷拟募资约5.02亿元，分别用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目，研发中心建设项目，以及补充流动资金。本次募集资金投资项目围绕黄山谷捷主营业务开展，将会提升公司现有产品的产能规模和智能化制造水平以及技术研发能力，顺应行业发展趋势，并且有利于提高公司整体的技术水平，增强公司的核心竞争力。

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