三、先进封装DPA主要检测项目有哪些？

英格尔DPA主要检测项目列举如下：

（1）破坏性测试：开盖De-cap、金相切片Cross Section、聚焦离子束FIB、成分分析/扫描电镜EDS/SEM。

（2）非破坏性测试：外观检查 External Visual、X射线检测 X-ray/3D X-ray、回流焊 Reflow、超声波扫描 SAT。

四、DPA的相关测试标准有哪些？

ICAS答：DPA的相关测试主要根据以下标准进行：

外观检查——MIL-STD-883H Method 2009

X射线检查——MIL-STD-883H Method 2012

SAT检查—— IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

Reflow——IPC/JEDEC J-STD-020 E-2014

De-cap——MIL-STD-883H Method 2010

SEM MIL-STD——883H Method 2018

Cross Section——MIL-STD-883H Method 2010/IPC TM650 2.1.1

五、DPA测试流程有哪些？

ICAS答：DPA测试主要有以下三个阶段

阶段一：非破坏性分析

阶段二：破坏性分析

阶段三：异常分析

在电子信息产业迅速扩容的今天，电子元器件产业如何在把握产品质量的同时，满足行业需求？英格尔检测可满足电子电器企业向高性能化、智能化、片式化及微型化等方面发展。在行业内英格尔不仅可以帮企业测试项目评估与制定；FA失效分析评估和方案制定；封装工艺的质量验证等其他，还可以提升电子元器件质量，在产品失效时确定原因提出改进方案。

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