电子元器件作为当前的科学前沿技术,在精密计算与“微型”制造的条件下,一个成功的产品被制造出来之前,还需经历哪些质量考验?英格尔作为当前专业的DPA检测机构,可针对企业所遇疑难进行产品检测,找出极其隐蔽的产品缺陷问题。
此次客户委托,英格尔将采用破坏性物理分析手段进行检测。DPA即为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,英格尔将对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
FA是对已失效元器件进行的一种事后的检查,而DPA则是对未使用的元器件进行的一种先验的体检,两者中有多项检测手段都是相通的,存在密不可分的联系。
DPA案例——英格尔检测
某塑封封装的驱动芯片上板焊接完成后就发现失效,失效表现为无输出,呈现批次性失效特征。
经英格尔检查发现:该驱动芯片采用铜丝键合,芯片焊盘有明显的键合弹坑,焊盘下面的芯片介质层和有源区均受到严重的机械损伤,所以造成芯片功能失效。
英格尔检测专家在DPA项目中包含有完整的芯片键合质量评估方案,通常有以下几种方法:
键合拉力强度测试;
键合剪切强度测试;
键合弹坑表征;
键合界面金属间化合物(IMC)表征。
本案为典型的由于键合压力过大造成键合弹坑损伤而失效,可以通过键合拉力强度测试和键合弹坑表征进行发现和筛选,从而帮助芯片生产厂家改进封装键合工艺,帮助用户在早期发现有问题物料,避免问题物料流入整机中,造成整机的可靠性问题。
通过此次案例共享,可了解到英格尔检测在DPA半导体检测技术方面,拥有绝对实力。英格尔专家阐述,芯片的承载量需依靠无数部件,在铜丝逐步取代金丝的今天,优势不断展现。当然铜丝也不是无懈可击,铜丝具备价格低、机械性强、热导率高及直径小的同时,也携带硬度大易氧化的缺点,所以英格尔专家建议在整个检测过程中了解材质性能十分必要。
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