在近日召开的2021第四届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告(2020—2021年版)》(以下简称《报告》)正式发布，多位专家针对该报告进行了深度解读。从《报告》中可以清晰地看出，虽然如今中国在半导体人才培养方面取得了许多成绩，但是依旧面临着重重考验。

半导体人才数量及质量均取得长足进展

近年来，我国对集成电路人才培养愈发重视，使得集成电路人才无论是从数量还是从质量方面，都有了很大提升。在人才数量方面，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员不断增多。

人才数量的激增，也得益于在国家政策支持下孵化出的越来越多的人才培养平台的支持。“如今，各地成立了多所国家示范性微电子学院、国家集成电路人才培养基地、国家集成电路产教融合创新平台，可以看出国家在集成电路人才培养方面下了大功夫，效果也非常显著。”北京工业大学微电子学院教授冯士维向《中国电子报》记者说。

与此同时，集成电路人才的质量与以往相比也有了很大改善。2016—2020年示范性微电子学院毕业生进入本行业从业人数进一步提升。行业整体薪酬保持稳定增长的良好发展态势，设计业岗位薪酬最高，研发类岗位涨幅最为突出。

北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博士生导师赵超向《中国电子报》记者表示，集成电路人才质量的提升，主要得益于高校在集成电路的学科建设方面的热情空前高涨，例如，高校在研究生培养的规模方面有了很大提升，这也使得学生报考集成电路专业和企业定制班的积极性有了很大的提升。

“校热企冷”、师资短缺成人才培养两大隐患

《报告》提到，如今中国的半导体人才培养依旧面临种种考验，其中，在产教融合培养模式中的“校热企冷”现象，以及高校师资力量短缺的现象，是中国半导体人才培养过程中较为突出的困难。

赵超向《中国电子报》记者表示，在产教融合的过程中，确实存在严重的“校热企冷”的现象，这主要由于四个原因造成的，其一，联合培养计划对学生的去向没有约束力，企业花了钱和时间，却没有办法留住人才，甚至出现为竞争对手培养人才的案例。其二，产教融合定制班的名额往往有限，远远达不到企业的人才需求数量，使得企业觉得杯水车薪，不愿过多投入。其三，集成电路人才培养的周期较长，与企业对人才需求的迫切性不相匹配，因此“远水解不了近渴”。其四，产教融合人才培养的计划和内容与企业对人才知识结构的期待依旧有差距，这是由于一些高校的教学体系相对陈旧，且教师缺乏生产实践的经验，使得学生也严重缺乏实践能力。

师资力量是人才培养的基石，而如今高校集成电路师资力量的短缺，也为人才培养增添了许多困难。北京交通大学电子信息工程学院副教授李金城向《中国电子报》记者表示：“如今高校都在极力呼吁‘破五唯’，即克服唯学历、唯资历、唯‘帽子’、唯论文、唯项目的倾向，不只是把论文、专利、承担项目、获奖情况、出国(出境)学习经历等作为教师的限制性条件，这对于集成电路专业而言尤为重要。这是由于集成电路本身是‘慢工出细活’的产业，很难在短时间内出创新性的成果，但是若想在高校成为集成电路专业的老师，却不得不与‘五唯’进行‘死磕’，这也使得很多优秀的人才不愿意回到高校成为老师。而许多高校的老师，也苦于‘五唯’的困扰，无法把过多精力放到教学本身上。因此，对于集成电路专业的教师而言，或许需要更适合的考核体系，而不仅仅是按照‘五唯’的标准来要求。”

此外，冯士维认为，目前中国集成电路缺乏高端产业人才，这样的人才往往需要进行融合式的培养，即掌握产业链中的多项技能，而不仅仅掌握单一技能。然而在师资方面，由于受到“五唯”评价体系的限制，导致高校难以招聘到掌握多项技能的教师资源，因此在培养高端人才方面也尤为困难。

加强人才实操能力培养

面对难题，社会各界也在迫切寻找破解之道。上海临港产教融合中心主任王小玲在此次《中国集成电路产业人才发展报告(2020—2021年版)》发布大会上表示，针对人才培养“校热企冷”现象，可以通过园区搭建产教融合平台，把企业、学校和行业协会等各方需求和资源进行整合，在园区产教融合平台上展开合作，帮助各界减少时间、沟通和创新成本。

此外，为了强化人才的实操能力，企业与高校也应进一步携手，开创新的人才培养范式。芯华章科技副总裁兼董事会秘书王喆向《中国电子报》记者表示，学生从高校进入产业，需要在理论与实操方面全面进阶，而开源EDA工具能为学生了解EDA、使用EDA，以及实践芯片设计流程提供更好的机会。以芯华章的人才培养模式为例，他们联合各方优质资源打造“X-行动”人才培养专项计划，通过A+B进阶型EDA课程，并融入开源EDA实践，让所培育出来的人才不仅符合企业研发人员的能力和素质模型，更具备领先的技术视野和全新的技术能力。短短一年时间，已有来自20所不同高校学子和跨领域共160余名人才完成“X-行动”课程。

今年6月，芯华章科技成功发布《EDA 2.0白皮书》。对此，王喆表示，未来的EDA技术也将融入人工智能与云原生等前沿技术，重构芯片验证系统的底层运算架构，加速芯片创新效率，带动EDA向智能化发展。“该模式可以让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，降低技术门槛，同时大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期，从而解放更多的人力资源，缓解设计人员短缺的状况。”王喆说。

在集成电路高校教师的破“五唯”方面，赵超表示，首先，高校可以从企业中聘用有研发经验的高级管理人员，甚至退休的研发人员，担任高校老师，这也是美国、日本等高校常规的做法。其次，高校应支持青年教师中途停职去参与企业研发工作，并将其作为集成电路工程专业职称评定的必要条件，从而提升青年教师的实践能力，在教育学生时也能够传授更多实操经验。此外，还应当鼓励高校之间的教授兼课，把有限的优质教育资源尽可能放大，让更多高校的学生有机会得到优秀教师的经验传授。

然而，人才培养是“慢工出细活”的工作，这些破解之道很难在短时间内取得跨越式进展，还需一步一个脚印，稳步前行。

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