近日，广东省科学技术厅正式公布了2024年度广东省工程技术研究中心认定名单。凭借在倒装COB技术领域的卓越创新实力与显著的产业化成果，ASMADE卓兴脱颖而出，成功通过严格评审，荣获“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定。

广东省工程技术研究中心的认定，是广东省科技厅为深入贯彻创新驱动发展战略而设立的重要项目。其核心目标是充分发挥工程技术研究中心在产业技术研发、科技成果转化方面的关键作用，推动广东省产业与科技的深度融合与协同发展，实现产业升级与创新驱动的良性循环。

倒装COB技术，推动半导体封装新潮流

倒装COB技术，全称为倒装芯片直接贴装技术，是当前半导体封装领域的一项前沿核心技术。该技术通过将裸芯片倒置，直接固定于印刷线路板上，无需传统引线键合工艺，即可实现芯片与线路板的电气与机械连接。倒装COB技术以其高可靠性、高集成度、高散热性能以及低成本等显著优势，正在成为半导体封装行业的主流发展趋势。

ASMADE卓兴作为一家专注于半导体装备研发的高新技术企业，在倒装COB工艺技术研究方面投入了大量资源。公司凭借其在运动控制技术与封装工艺技术两大核心领域的深厚积累，持续推动倒装COB技术的创新与突破，致力于为客户提供高性能、高效率的半导体封装解决方案。

卓兴以创新为导向，引领半导体装备发展

深圳市卓兴半导体科技有限公司，由国际知名的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内顶尖的封装技术人才。公司承载着20余年的技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备的研发、制造与销售，是一家拥有完全自主知识产权的国家高新技术企业。

卓兴的主营产品涵盖先进封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备以及半导体封装制程管理系统等。公司以卓越的研发实力和创新精神，成功推出了多款业内首创的设备，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，满足不同客户在半导体封装领域的多样化需求。

此次荣获“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”认定，不仅是对卓兴在倒装COB技术领域创新实力的高度认可，更是对公司未来发展的巨大鼓舞。卓兴将继续秉持科技创新的理念，加大研发投入，不断提升技术水平，为推动广东省乃至全国半导体产业的高质量发展贡献更多力量。

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责任编辑：kj005